去年底透露將會在CES 2020揭曉的天璣800系列處理器，稍早由聯發科公布具體細節，並且說明將在上半年應用在市售手機產品，同時也全數整合聯發科旗下5G連網數據晶片，作為接下來聯發科布局5G連網市場應用的重點產品。
相比天璣1000系列，天璣800系列處理器一樣採用台積電7nm製程技術量產，但相對採用4組Arm Cortex-A76 CPU，並且搭配4組Cortex-A55 CPU形成「4+4」核心組合，運作時脈則均為2GHz，GPU部分則同樣採用與Mali-G77相同Vallhall架構的Mali-G57，但核心數量相比天璣1000系列則是降為4組核心設計。
至於負責人工智慧應用運算的APU 3.0部分，則是總核心數量降為4組，同樣維持以3種不同大小核心構成，其中依然維持微小核設計，總計可提供高達2.4 TOPS (每秒2.4萬億次運算)的人工智慧運算效能 (註)，讓應用此款處理器的手機可以在相機藉由人工智慧運算方式加速，並且提昇拍攝效果。
註：作為對比，先前公布的天璣1000系列搭載APU 3.0，分別是以2組大核、3組小核，以及1組微小核設計構成，提供4.5 TOPS的人工智慧運算能力，簡化版本設計的天璣1000L採用APU 3.0基本上也是維持相同配置。
至於5G連網應用部分，同樣整合聯發科旗下Helio M70 5G連網晶片，並且支援5G雙載波聚合 (2CC CA)連接能力，支援目前主流6GHz以下頻段連接資源，藉此對應北美、亞洲、歐洲地區主要電信商提供5G連網服務，同時也強調採系統單晶片 (SoC)形式設計，將更方便使合作夥伴以此打造應用產品，同時在電力管理部分也相對簡單。
在影像訊號處理器 (ISP)部分，天璣800系列最多可支援4鏡頭控制，其中更可對應6400萬畫素感光元件搭配多鏡頭的組合，例如能額外加上支援3200萬畫素的景深鏡頭，以及1600萬畫素鏡頭配置。此外，在裝置顯示方面更支援Full HD+解析度、90Hz畫面更新率的螢幕設計，並且支援Hyper Engine遊戲優化引擎在內技術。
而在相機拍攝功能部分，同樣也支援整合人工智慧運算的自動對焦、自動曝光、自動白平衡、雜訊抑制、高動態範圍 (HDR)，以及同樣藉由人工智慧運算的臉部識別應用效果，在影片拍攝部分更加入支援多影格曝光的4K HDR影片錄製功能。
聯發科強調應用天璣800系列處理器的首波市售手機產品預計會在今年上半年陸續推出，而先前包含OPPO在內手機業者已經表明將會導入更多聯發科旗下處理器產品。而從先前聯發科說法，天璣800系列預期也會有不同衍生規格版本，或許也會比照天璣1000L推出效能簡化版本。
