今年便多次預告將以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭，在Qualcomm稍早宣布可搭配Snapdragon X50數據晶片對應5G連網需求的新款處理器運算平台Snapdragon 855，並且強調明年將與更多合作夥伴一同進入5G連網應用發展之後，聯發科也不甘示弱地宣布旗下Helio M70數據晶片也將讓更多智慧型手機進駐5G連網發展，預期在明年第一季讓諸多地區的手機都能連接5G連網服務。
根據聯發科說明，旗下Helio M70數據晶片將可向下相容2G、3G，以及現有4G網路，並且藉由對應6GHz以下頻段連接能力對硬目前主要發展的5G網路服務，並且與Nokia、NTT Docomo、中國移動在內業者合作測試，預計明年第一季將可對應歐洲、中國、南韓、日本，甚至支援南美、澳洲等地區電信業者所提供的6GHz以下頻段網路服務。
目前Helio M70數據晶片主要是對應6GHz以下頻段網路連接，可以快速對應全球多數電信業者即將推行5G服務採用技術規格，透過低頻方式相容現有4G網路傳輸模式，並且具備更高穿透性的網路使用特性，讓多數電信業者採納使用。
但若未來需要更高傳輸頻寬、增加連線資源覆蓋率的話，依然會需要使用毫米波技術，或是有其他替代方案，因此相比Qualcomm所提出的Snapdragon X50同時支援6GHz以下頻段，以及mmWave (毫米波)連接模式，聯發科推出的Helio M70數據晶片似乎少了一點前瞻應用考量。
不過，若以加速5G網路服務普及角度來看的話，Helio M70數據晶片基本上已經可對應全球多數電信業者採用5G連接規格，同時本身也支援載波聚合功能、符合5G新無線電標準、獨立組網及非獨立組網，以及具備高功率終端特性，本身也符合國際通訊標準組織3GPP最新制定的R15行動通訊技標準，因此將能協助眾多業者加快進入5G連網技術發展。
至於此次宣布推出Helio M70數據晶片，接下來預計推出的新款Helio P90處理器，預期也會採用4G+5G連網能力配置設計，藉此讓聯發科進一步跨入5G連網時代發展。
