根據Digitimes引述市場消息表示，聯發科預計在10月底揭曉新款Helio P70處理器，其中將在處理器內額外配置獨立運作的NPU運算元件，藉此強化裝置端的人工智慧運算效能。
相較今年在MWC 2018期間揭曉的Helio P60，預計今年10月底推出的Helio P70依然維持台積電12nm FinFET製程，以及8核心架構設計，其中同樣維持4組Cortex-A73、4組Cortex-A53的大小核CPU組合，並且配置Mali-G72 GPU。
不過，不同於Helio P60在處理器內配置獨立運作的APU運算元件，此次在Helio P70將採用獨立NPU運算元件設計，前者以Helio P30便採用的VPU (圖像運算元件)為基礎，藉由雙和架構配置組成人工智慧運算推理元件APU，而Helio P70採用的神經運算元件NPU，則預期將以全新軟硬體架構設計，透過不同人工智慧運算框架提昇效能。
若以市場競爭來看，Helip P70首要競爭對手，預期為Qualcomm今年推出的Snapdragon 670，同時也可能對應Snapdragon 710市場競爭。
在此之前，聯發科原本計畫以Helio X主攻高階處理器應用市場，並且將Helio P系列處理器定位在中階應用，不過顯然在高階市場難以與Qualcomm 800系列產品競爭，加上三星Exynos、華為Kirin等處理器持續加入競爭，同時Helio X系列也因為中國品牌手機將其應用在中階機種，使得這款處理器在消費市場定位難以提昇，最後使得聯發科不得不將發展資源集中在價格彈性相對較高的Helio P系列，造成Helio X系列在短短時間內退出市場競爭。
但即便將產品精簡剩下Helio P系列，聯發科目前仍面臨消費市場的認知幾乎聚焦在競爭對手產品，本身產品甚少出現在消費市場，甚至整體聲浪均比過往更小，直到今年才藉由Helio P60搶回一些使用市佔，但目前多數智慧型手機依然是採用Qualcomm旗下產品居多，因此聯發科能否藉由Helio P70扳回更多市佔，其實還很難說。
