針對日前揭曉加入支援毫米波 (mmWave)連接技術的新款5G連網晶片M80，聯發科稍早在針對媒體說明時，除了再次解說此款5G連網晶片特性，同時也說明為什麼此時才宣布加入毫米波連接設計。
依照聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐競全表示，聯發科其實很早就已經規劃毫米波連接技術研發，並且與目前市場主流使用的6GHz以下頻段連接技術並行發展，但考量市場當前需求依然是以6GHz以下頻段連接為主，因此在先前推出產品自然先聚焦在6GHz以下頻段連接技術應用，藉此讓產品製作成本更合乎實際考量。
而從聯發科過去發展來看，確實也在很早時候就已經投入毫米波連接技術應用，但主要還是聚焦在車聯網等環節，並未將毫米波連接技術應用在手持連網裝置。
就先前說明，聯發科認為毫米波雖然有超高寬頻連接特性，但因為本身容易遭金屬物品屏蔽，同時容易受干擾，實際傳輸距離也相對較短，因此實際應用並不如6GHz以下頻段連接技術容易佈署，因此即便目前美國市場如Verizon很早就開始提供毫米波連接技術建制的5G連網服務，聯發科仍傾向先擁抱以6GHz以下頻段連接技術為主的市場需求。
不過，雖然聯發科並未否認投入毫米波連接技術應用發展，同時強調能以6GHz以下頻段技術應用產品，讓合作夥伴能以相對較低成本打造市售產品，並且藉此降低5G連網裝置均價，但在過去嘲諷競爭對手Qualcomm執意將毫米波連接技術市售產品，以及質疑Qualcomm當時在Snapdragon 865以前的5G連網處理器無法同時整合連網晶片，是因為技術不到位的情況，卻引來不少爭議。
以Qualcomm當時說明，之所以未將同時對應6GHz以下頻段與毫米波連接技術的Snapdragon X55 5G連網晶片，直接整合進Snapdragon 865處理器的原因，其實是為了讓這款處理器運算效能與連網效益發揮最大表現，而當時同步推出的Snapdragon 765系列處理器，實際上就同時整合Snapdragon X52 5G連網晶片。
甚至Qualcomm也允許合作夥伴針對實際設計需求，亦可選擇僅具6GHz以下頻段連接技術設計，藉此降低整體產品設計成本，例如當時三星推出的Galaxy S21系列便僅採用6GHz以下頻段，僅針對Verizon客製版本才提供毫米波連接功能。
因此，從行銷角度上來看，聯發科雖然以產品設計成本考量，強調僅提供6GHz以下頻段連接設計能帶來最大市場效益，但是在過去宣傳與溝通過程卻質疑競爭對手將毫米波技術應用在手機的作法，到目前自己也推出同時支援6GHz以下頻段與毫米波連接設計的M80連網晶片，並且強調認為市場已經有此需求，難免會讓人覺得有自打嘴巴情況。
畢竟從Qualcomm很早就已經喊出同時對應6GHz以下頻段與毫米波連接設計，才能完整發揮5G連網功能的宣言，聯發科即便從一開始就已經投入毫米波連接技術發展，卻基於行銷考量批評競爭對手堅持打造毫米波連接技術，最終卻以市場有需求而將毫米波技術應用在旗下連網晶片設計，不免讓人質疑聯發科是否還是隨競爭對手的腳步。
目前聯發科預期毫米波技術應用會在2022年開始先在北美市場普及化，並且預期在高階機種才會加入支援毫米波連接設計。不過，目前包含三星、Sony、蘋果及Google都已經陸續推出支援毫米波連接機種，並且均採用Qualcomm連網晶片設計。
