日前宣布推出旗艦處理器天璣9000之後，聯發科今日 (12/16)也在台灣地區說明將以此款處理器爭取更多市場佈局機會，另一方面則是在中國地區說明活動預告，將推出定位主流市場需求的天璣8000處理器，預計會在2022年正式推出。
在先前傳聞中，天璣8000將以台積電5nm製程打造，分別採用4組運作時脈為2.75GHz的Cortex-A78 CPU，搭配4組運作時脈為2.0GHz的Cortex-A55 CPU，形成「4+4」核心組合，並且搭配Mali-G510 MC6 GPU，支援2K解析度、120Hz畫面更新率，或是1080P解析度、168Hz畫面更新率，同時支援LPDDR5記憶體與UFS 3.1儲存元件。
相較小米、OPPO、vivo、榮耀均宣布採用天璣9000處理器打造應用產品，甚至OPPO更預告將在Find X4系列機種採用天璣9000設計，此次預告的天璣8000處理器，預期將由小米旗下Redmi品牌，以及realme率先採用。
從規格上來看，天璣8000處理器可視為過去推出的天璣1100、1200處理器升級規格，並且用於對比Qualcomm Snapdragon 870等處理器效能。
至於此次在台灣活動中，聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，聯發科未來將持續在手機、Chromebook、電視等裝置持續推廣應用，同時在無線網路連接技術也持續投入發展，目前在Wi-Fi 6技術發展已經相當成功，接下來也會在明年初推出Wi-Fi 7技術應用產品。
而在越來越多雲端及終端裝置運算需求增加，對於低功耗運作使用需求也會越來越高，因此聯發科將會持續藉由Arm架構佈局低功耗運算模式，同時也強調後疫情時代的數位轉型趨勢也帶來更大發展機會。
另外，針對天璣9000依然未提供毫米波連接設計，聯發科總經理陳冠州則說明目前已經積極佈局毫米波技術，預期明年就會有相關產品問世，並且進入量產階段。
陳冠州也強調，雖然天璣9000因應市場需求仍未支援毫米波，但目前已經與美國電信業者進行深度整合，因此在實際產品推廣應用並不構成問題。
針對目前晶片短缺情況，蔡力行則強調與台積電等供應鏈維持緊密合作，並且確保產品供應不受市場變化影響。
