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聯發科首款整合5G網路功能處理器MT6885,現身競爭對手總部所在地

稍早於美國聖地牙哥舉辦的MediaTek Summit活動上,聯發科實際展示旗下首款整合5G連網晶片,同時型號為MT6885的處理器外貌,預計會在2020年應用在新款智慧型手機產品。

 聯發科首款整合5G網路功能處理器MT6885,現身競爭對手總部所在地

聯發科在今年Computex 2019期間,已經宣布旗下首款整合5G連網晶片設計的處理器,將會採用Arm同樣在今年揭曉的Cortex-A77 CPU,以及Mali-G77 GPU設計,並且以台積電7nm FinFET製程打造。

至於整合的5G連網晶片,自然就是聯發科先前已經揭曉的Helio M70,預期將可對應4.7Gbps下載速度,以及2.5Gbps上傳速度,同時向下相容4G、3G與2G網路連接模式。

而此款處理器型號將採用MT6885,但不確定接下來實際推出後採用正式處理器產品名稱。

從此次選擇競爭對手Qualcomm總部所在的聖地牙哥,同時強調接下來在5G網路發展布局計畫,顯然聯發科在有意無意向Qualcomm下戰帖之餘,更有計劃憑藉在新款Helio G90T處理器效能表現。進一步透過即將推出的新款處理器縮短與Qualcomm之間差距。

不過,Qualcomm接下來也計畫在夏威夷舉辦Snapdragon技術大會,屆時預期會公布新款處理器發展規劃,以及更多明年在5G網路發展方向。

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楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

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