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聯發科揭曉天璣900處理器,鎖定中高階5G手機應用需求

先前有消息曝光後,聯發科正式揭曉以台積電6nm製程打造的天璣900處理器,藉此對應高階5G連網手機使用需求。

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架構細節部分,天璣900處理器採2組運作時脈達2.4GHz的Cortex-A78,搭配6組運作時脈為2.0GHz的Cortex-A55 CPU,另外結合Mali-G68 MC4 GPU,以及聯發科第三代APU設計,並且支援LPDDR5記憶體與UFS 3.1儲存元件規格。

螢幕顯示部分則支援Full HD+解析度與120Hz畫面更新率,本身則對應6GHz以下頻段5G連網規格,同時支援5G雙載波聚合技術,最高可對應120MHz的5網路頻譜頻寬,以及SA獨立組網與NSA非獨立組網連接模式,並且對應5G SIM卡雙卡雙待與雙卡VoNR通話功能,更可透過UltraSave省電技術降低5G網路通話電力損耗,另外也支援2×2 MIMO規格Wi-Fi 6、藍牙5.2連接規格。

而在相機功能方面,則可最高對應1.08億畫素、四組鏡頭設計,並且能藉由多組影像處理晶片、Imagiq 5.0影像處理技術、4K HDR攝影錄製引擎,以及3D降噪 (3DNR)和多幀降噪 (MFNR)技術,讓拍攝影像畫質提昇,同時也能配合APU運算,藉由人工智慧方式讓影像白平衡、對焦等表現更好。

至於在影像播放部分也能透過MiraVision畫質引擎提高顏色、亮度、對比度、銳利度與動態範圍,並且可將SDR影片內容提昇至接近HDR顯示效果,或是讓HDR10影片升級近HDR10+表現,甚至也支援在HDR10+影片播放過程即時提昇畫質,遊戲部分也能藉由HyperEngine遊戲引擎提高運作效率。

此次推出天璣900處理器,意味聯發科將可在現有天璣1000系列、1100系列、1200系列,以及800系列與700系列處理器之間,額外增加高階定位處理器產品,並且對應更多手機設計使用需求。

在先前消息中,聯發科除了推出天璣900處理器,預期下半年還計畫推出以台積電4nm製程打造的新款旗艦處理器產品,可能會以天璣2000系列為稱。而Qualcomm方面也預期會在今年內接續推出更多中高階處理器產品,藉此與聯發科在中應用處理器產品高階機種布局抗衡。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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