聯發科今日 (1/15) 宣佈推出兩款全新行動晶片，分別是定位旗艦的天璣9500s (Dimensity 9500s)，以及輕旗艦定位的天璣 8500 (Dimensity 8500)。這兩款新品均延續了聯發科近年來的全大核架構策略，並且在台積電3nm與4nm製程加持下，試圖在效能、生成式AI應用與連網技術上，為2026年的旗艦手機市場注入新動力。
天璣9500s：3nm製程加持，主頻衝上3.73GHz
作為天璣家族的最新旗艦產品，天璣9500s採用台積電3nm製程打造，其CPU架構延續全大核設計，具體配置為：
• 1顆Cortex-X925超大核，主頻高達3.73GHz。
• 3顆Cortex-X4超大核。
• 4顆Cortex-A720大核。
這種配置搭配旗艦級高容量快取記憶體與天璣調度引擎，藉此在單核爆發力與多核多工處理上取得極致平衡。
在繪圖處理方面，天璣9500s搭載Immortalis-G925 GPU，支援硬體光線追蹤技術 (Ray Tracing)，透過內建的OMM追光引擎與MediaTek Frame Rate Converter 3.0技術，標榜提供媲美主機等級的光影效果，還能支援高達165 FPS 的畫面顯示更新率，滿足電競手機的需求。
而天璣9500s支援符合5G R17標準與四載波聚合 (4CC-CA)，下行速度可達7Gbps的5G連網規格，而其藍牙技術在官方數據顯示 在手機對手機的藍牙直連情況下，最遠連接距離可達5公里，對於戶外活動或緊急通訊場景將是一大優勢。
AI部分則整合旗艦級NPU，針對生成式AI推理與多模態模型進行優化，支援AI照片編輯 (如擴圖、去背)與即時通話摘要等功能，直接在裝置端就能處理複雜的AI任務。
天璣8500：專為遊戲與年輕族群打造的「輕旗艦」運算平台
如果不追求極致的超大核配置，天璣8500或許是更具性價比的選擇。這款晶片定位為「輕旗艦」，採用高能效的4nm製程打造。
其CPU同樣採用全大核配置，包含8顆Cortex-A725大核，最高主頻可達3.4GHz，並未加入超大核設計，但全A725大核配置預期能帶來更穩定的持續效能輸出，以及較佳的功耗控制，適合長時間玩遊戲的年輕族群。
GPU方面則採用八核心Mali-G720設計，峰值性能相比前一代設計提升25%，功耗降低20%。配合MediaTek NPU 880，同樣支援主流大語言模型 (LLM) 與AI圖像生成 (Stable Diffusion)，並且具備AI反光移除、眩光抑制等實用的相機功能。
分析觀點
天璣9500s透過Cortex-X925與3nm製程的結合，明顯是要穩固其在Android頂級旗艦市場的地位。而天璣8500則是定位在「次旗艦」設計，透過全A725大核的設計，追求更穩定的高性能輸出，這對於手遊玩家來說，或許比帳面跑分破表但三分鐘就降頻的旗艦晶片更具吸引力。
目前聯發科尚未公布天璣9500s、天璣8500首波合作應用品牌，但預期包含小米、vivo在內品牌手機都會推出相關應用產品。
