除了預告以2nm製程設計處理器將於今年9月進入流片階段，聯發科副董事長暨執行長蔡力行博士也說明聯發科在過去28年的發展歷史經歷諸多創新，同時也在手機等行動裝置、電視、智慧音箱、Chromebook等市場取得不少成果，更在過去10年以其處理器產品驅動超過200億個裝置。
若以數量除以全球人口計算的話，平均每人手上約有2.5個裝置是以聯發科處理器為設計，而蔡力行更強調聯發科藉由此滲透率將人工智慧帶到更多人手上，甚至協助改善印度偏遠鄉村數位教學資源落差。
而對比過往處理器產品設計，聯發科表示其處理器的CPU目前對比2019年時的效能約提升3.1倍，GPU效能則提升7.4倍，NPU執行效能更大幅提升29.1倍，而在高負載下的系統能耗降低幅度則達65%，即使在輕度使用情況下也有多達26%的耗電降幅。
除了持續佈局行動處理器產品，聯發科目前也開始推進下一代6G行動網路技術，以及藉由非地面網路 (NTN)技術運作的衛星通訊發展。在人工智慧應用發展方面，聯發科也與業界超過540種人工智慧模型合作，並且藉由聯發科處理器驅動各類人工智慧應用佈署，尤其近期推出的天璣9400+不僅用在多款旗艦手機產品，同時也推動諸如代理人工智慧、推論模型等應用。
此外，蔡力行也說明目前投入許久的Chromebook產品與物聯網應用，甚至目前積極投入的車用市場，實際上都結合諸多聯發科人工智慧技術，藉此將生成式人工智慧技術更廣泛帶到各個場域。
至於與NVIDIA攜手合作，透過其ASIC特定應用積體電路技術結合NVIDIA加速運算技術，藉此擴大佈局雲端人工智慧應用發展，不僅凸顯聯發科目前能人工智慧應用在諸多平台，同時也代表聯發科不僅能對應行動裝置端的運算需求，更可針對大規模、複雜運算平台提供充足算力。
同時，蔡力行強調目前聯發科在ASIC特定應用積體電路技術發展擁有豐富技術資產、完整的生態供應鏈，在當前的人工智慧發展也與業界維持緊密合作，更強調接下來會持續導入台積電N2P、A16或接下來的A14等先進製程，同時本身也台積電合作其2.5D/3.5D與CoWoS封装技術，可對應大至120mm x 150mm面積的晶片封装需求。
其他部分也包含目前持續投入的供電技術與共同封装技術，以及在其ASIC特定應用積體電路設計平台提供以MLink或UCIe等協議連接的裸晶對裸晶介面 (Die-to-Die Interface)，另外也包含可對應1.6T/3.2T傳輸量的網路連接技術，加上最高支援HBM4E規格、支援客製化HBM高頻寬記憶體等設計，將能對應各類ASIC特定應用積體電路技術應用產品設計需求。
而在活動最後，NVIDIA執行長黃仁勳也現身參與，更凸顯聯發科與NVIDIA接下來的深入合作關係。
