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小米MIX 3將採彩色陶瓷背蓋、前後2400萬畫素雙攝鏡頭與磁動力滑蓋機構

小米稍早已經確認將在10月25日於北京故宮舉辦活動,預計將揭曉採上下滑蓋設計的小米MIX 3,而稍早消息更透露此款新機將採磁動力滑蓋機構,並且導入多彩陶瓷背蓋設計。

根據微博透露消息,顯示即將在10月25日揭曉的小米MIX 3,將採用磁動力滑蓋機構設計,預期將讓使用者能更容易將機身滑開,而背蓋也將維持小米MIX系列採陶瓷材質設計,同時預計提供藍色、綠色與黑色三款主要配色,但是否仍會提供白色款式,目前還無法確定。

至於相機部分則預期提供前後旗艦雙攝規格,因此預期前後相機都會採用2400萬畫素雙鏡頭相機設計,其中更在主相機加入960fps超級慢動作錄影功能。

先前小米已經暗示小米MIX 3將搭載10GB記憶體,以及直接內建5G連網晶片模組的智慧型手機,但內建處理器預期仍維持採用Qualcomm Snapdragon 845,暫時還不會太快採用新款處理器規格,但預期使用Qualcomm提供的X50數據通訊晶片。

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楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

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