第二代HoloLens可能改搭Qualcomm Snapdragon 850處理器

相關消息指稱,微軟預計推出的新款HoloLens,將會採用Qualcomm今年推出的Snapdragon 850,而非Intel旗下處理器產品。

相關消息表示,微軟有可能選在明年第二季揭曉第二代HoloLens,其中預期採用Qualcomm於今年Computex 2018期間揭曉的Snapdragon 850處理器。

相比先前在第一款HoloLens採用Intel旗下Atom處理器,Qualcomm採用Arm架構設計的Snapdragon 850提供相對節電,同時具備運算效能的運算表現,本身更具備Snapdragon X20 4G LTE數據晶片,提供最高可達1.2Gbps的連接下載速度,對於本身需要充足網路連接能力的HoloLens而言更加重要。

而從HoloLens的設計來看,其實對於處理器運作效能表現要求並不算高,最主要的運算還是透過微軟自製全息影像處理器HPU完成,內建處理器主要負責對應指令集運作,以及對應Windows 10作業系統與應用程式執行需求,因此這部份確實可由Qualcomm提供處理器取代。

如此一來,即可將維軟即將推出的第二代HoloLens視為一款常時連網PC,同時更以Windows on Snapdragon形式打造,作業系統則可能採用去除非必要項目的Windows Core版本,藉此讓新款HoloLens有更好運作效率。

不過,目前微軟似乎尚未準備以Qualcomm近期揭曉的Snapdragon 8cx處理器打造新款HoloLens,或許是因為新款處理器封裝形式與腳位設計明顯不同,可能需要進一步做修改,以及Snapdragon 8cx處理器預計出貨時間較晚有關。

目前HoloLens主要應用在企業用途居多,同時造價也相對偏高,但微軟先前透露未來將會設法讓HoloLens售價更加親民,藉此讓此款混合實境設備更容進入一般消費市場。

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