相關消息指稱，微軟預計推出的新款HoloLens，將會採用Qualcomm今年推出的Snapdragon 850，而非Intel旗下處理器產品。
相關消息表示，微軟有可能選在明年第二季揭曉第二代HoloLens，其中預期採用Qualcomm於今年Computex 2018期間揭曉的Snapdragon 850處理器。
相比先前在第一款HoloLens採用Intel旗下Atom處理器，Qualcomm採用Arm架構設計的Snapdragon 850提供相對節電，同時具備運算效能的運算表現，本身更具備Snapdragon X20 4G LTE數據晶片，提供最高可達1.2Gbps的連接下載速度，對於本身需要充足網路連接能力的HoloLens而言更加重要。
而從HoloLens的設計來看，其實對於處理器運作效能表現要求並不算高，最主要的運算還是透過微軟自製全息影像處理器HPU完成，內建處理器主要負責對應指令集運作，以及對應Windows 10作業系統與應用程式執行需求，因此這部份確實可由Qualcomm提供處理器取代。
如此一來，即可將維軟即將推出的第二代HoloLens視為一款常時連網PC，同時更以Windows on Snapdragon形式打造，作業系統則可能採用去除非必要項目的Windows Core版本，藉此讓新款HoloLens有更好運作效率。
不過，目前微軟似乎尚未準備以Qualcomm近期揭曉的Snapdragon 8cx處理器打造新款HoloLens，或許是因為新款處理器封裝形式與腳位設計明顯不同，可能需要進一步做修改，以及Snapdragon 8cx處理器預計出貨時間較晚有關。
目前HoloLens主要應用在企業用途居多，同時造價也相對偏高，但微軟先前透露未來將會設法讓HoloLens售價更加親民，藉此讓此款混合實境設備更容進入一般消費市場。
