在Hot Chips大會中，微軟進一步解析以Cherry Trail平台Atom處理器驅動的HoloLens硬體細節，其中透露獨立運作的全息影像處理元件 (HPU,Holographic Processing Unit)由台積電以28nm製程技術生產，並且搭載24組Tensilica DSP核心，對應每秒可運算1萬億組數據指令效能，同時搭載8MB SRAM與1GB LPDDR3記憶體，藉此對應流暢的全息影像運算，進而呈現穩定的擴增實境影像顯示效果。
根據微軟說明，HoloLens搭載的全息影像處理元件所搭載DSP，平均每單位功耗約在10W以下，同時藉由硬體運算加速方式提供更快的執行效率，在資料傳遞給處理器運算之前，將盡可能完成事前運算，避免佔用處理器運算資源。
以HoloLens運算架構來看，主要還是以Cherry Trail平台Atom處理器負責各類執行指令運算，而絕大部分的影像資料則預先由全息影像處理元件運算，避免佔用處理器運算資源，藉此讓整體運作效率不致於受影響，讓HoloLens擴增實境使用體驗更加流暢。
目前微軟已經開放所有具備微軟帳號的使用者申請HoloLens開發版，但依然以3000美元售價提供銷售，希望能藉此吸引更多開發者加入內容設計。同時就微軟日前透露將使所有Windows 10電腦都能對應HoloLens使用全息影像技術，預期HoloLens市售版本將會在明年之後進入市場。
