除了公布代號「Hopper」的H100 GPU，NVIDIA同時也確認將以Superchip形式設計，分別結合「Hopper」GPU與去年公布的「Grace」CPU，或是結合兩組「Grace」CPU形成更高運算效能。
配合去年公布的「Grace」CPU，此次NVIDIA更提出名為Superchip的設計方案，分別能以「Hopper」GPU搭配「Grace」CPU，或是以兩組「Grace」CPU形式構成龐大運算效能，預計在2023年上半年正式推出。
其中，以「Hopper」GPU搭配「Grace」CPU的組合將對應超大規模人工智慧運算，或是超算使用需求打造，並且整合600GB記憶體、總傳輸頻寬可達每秒900GB的設計，相容NVIDIA運算堆疊設計，彼此則是透過NVLink-C2C設計互相溝通。
而透過兩組「Grace」CPU構成的運算設計，則對應各類人工智慧運算與超算使用需求，總計對應144組核心，並且整合支援ECC錯誤校正的LPDDR5X記憶體，記憶體傳輸頻寬則可達每秒1TB，相較傳統伺服器將可發揮2倍每瓦運算效能表現，同樣相容NVIDIA運算堆疊設計，並且以NVLink-C2C設計互相溝通。
此外，NVIDIA也宣布Superchip設計方案將對外開放，意味將開放第三方業者以旗下晶片與NVIDIA晶片產品結合。
其中不僅可在CPU、GPU結合NVIDIA設計產品，甚至還能使用NVIDIA旗下DPU、NIC，或是其他SoC產品，同時接合方式分別能以電路板、MCM形式、異構形式，或是直接在晶圓部分整合，藉此標榜能在能源損耗降低25倍，或是精簡高達90倍佔用面積。
在進一步說明中，NVIDIA表示Superchip設計方案將遵循日前由Intel、台積電、AMD、微軟、Google、Meta、Qualcomm等業者提出UCIe設計規範，同時將以開放心態與外部業者合作。
雖然理論上應該也會支援Intel主導的x86架構，但以現況來看，Superchip設計方案應該暫時僅會以Arm架構支援為主，同時支援Arm AMBA CHI連接規範，藉此串接各類以Arm架構打造處理器產品。
