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NVIDIA藉由Superchip設計,將旗下CPU、GPU等產品組合更多元運算效能
同時也將相容UCIe規範,以開放心態與外部處理器產品合作

除了公布代號「Hopper」的H100 GPU,NVIDIA同時也確認將以Superchip形式設計,分別結合「Hopper」GPU與去年公布的「Grace」CPU,或是結合兩組「Grace」CPU形成更高運算效能。

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配合去年公布的「Grace」CPU,此次NVIDIA更提出名為Superchip的設計方案,分別能以「Hopper」GPU搭配「Grace」CPU,或是以兩組「Grace」CPU形式構成龐大運算效能,預計在2023年上半年正式推出。

其中,以「Hopper」GPU搭配「Grace」CPU的組合將對應超大規模人工智慧運算,或是超算使用需求打造,並且整合600GB記憶體、總傳輸頻寬可達每秒900GB的設計,相容NVIDIA運算堆疊設計,彼此則是透過NVLink-C2C設計互相溝通。

而透過兩組「Grace」CPU構成的運算設計,則對應各類人工智慧運算與超算使用需求,總計對應144組核心,並且整合支援ECC錯誤校正的LPDDR5X記憶體,記憶體傳輸頻寬則可達每秒1TB,相較傳統伺服器將可發揮2倍每瓦運算效能表現,同樣相容NVIDIA運算堆疊設計,並且以NVLink-C2C設計互相溝通。

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▲以「Hopper」GPU搭配「Grace」CPU的組合
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▲透過兩組「Grace」CPU構成的運算設計
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▲以NVLink-C2C設計互相溝通
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▲Superchip設計方案將能藉由NVLink-C2C建立多種連接方式

此外,NVIDIA也宣布Superchip設計方案將對外開放,意味將開放第三方業者以旗下晶片與NVIDIA晶片產品結合。

其中不僅可在CPU、GPU結合NVIDIA設計產品,甚至還能使用NVIDIA旗下DPU、NIC,或是其他SoC產品,同時接合方式分別能以電路板、MCM形式、異構形式,或是直接在晶圓部分整合,藉此標榜能在能源損耗降低25倍,或是精簡高達90倍佔用面積。

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▲Superchip設計方案將對外開放,將可銜接外部業者處理器設計

在進一步說明中,NVIDIA表示Superchip設計方案將遵循日前由Intel、台積電、AMD、微軟、Google、Meta、Qualcomm等業者提出UCIe設計規範,同時將以開放心態與外部業者合作。

雖然理論上應該也會支援Intel主導的x86架構,但以現況來看,Superchip設計方案應該暫時僅會以Arm架構支援為主,同時支援Arm AMBA CHI連接規範,藉此串接各類以Arm架構打造處理器產品。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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