Oppo稍早於北京正式揭曉新款中階旗艦機種R9，以及尺寸更大的R9 Plus，兩者均搭載金屬機身與全新指紋辨識設計，分別採用聯發科Helio P10處理器、Qualcomm Snapdragon 652處理器，至於躋身則分別採用5.5吋與6吋設計。
稍早於北京正式揭曉的Oppo中階旗艦新機R9、R9 Plus，分別採用聯發科Helio P10處理器、Qualcomm Snapdragon 652處理器，至於機身則分別採用5.5吋與6吋設計，兩者均搭載金屬機身與全新指紋辨識設計。至於其他硬體規格部分，兩款新機均採用4GB記憶體，但內建儲存容量部分僅R9 Plus額外提供128GB規格。
而像先前系列機種均強調相機拍攝功能，此次Oppo在R9系列新機均搭載1600萬畫素視訊鏡頭，並且採用f/2.0光圈、ISOCELL感光元件，分別提供全景自拍、美顏等拍攝特效，至於主相機部分則分別配置1300萬畫素與1600萬畫素規格。
R9與R9 Plus預計將在3月24日、4月12日於中國市場率先開賣，分別提供金色與玫瑰金配色，建議售價則分別為人民幣2799元，以及3299元，至於台灣地區售價與實際上市時程則尚未確認。
