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搭載Qualcomm整合5G連網晶片處理器的OPPO新機,可能以Reno 3為稱

今年接連推出Reno、Reno 2等新機,顯然OPPO接下來準備推出新機會是以Reno 3為稱,並且將採用Qualcomm首款整合5G連網晶片的新款處理器,預期以Snapdragon 735為稱。

而相關說法表示,Reno 3預期會採用6.5吋AMOLED螢幕、解析度為2400 x 1800,並且配置90Hz螢幕畫面更新率與螢幕下指紋辨識。

相機部分,前置鏡頭預期會採用3200萬畫素規格,同時背後主相機模組預期會採用Sony稍早對外揭曉的IMX686感光元件,預期可對應6000萬畫素解像能力,其他三組鏡頭則預期採用支援5倍光學變焦的長焦鏡頭、超廣角鏡頭,以及一組黑白人像鏡頭。

其他部分則包含搭載4500mAh電池容量、對應30W充電效率的VOOC 4.0閃充技術,但依然未配置無線充電功能。

先前OPPO已經透露最快會在今年底推出此款新機,預期將與稍早宣布攜手三星採用Exynos 980處理器的vivo抗衡。

楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

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