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OPPO確認Reno 3系列將於12/26揭曉,新款真無線耳機同步亮相 (更新)

更新:依照OPPO後續公布消息,說明Reno 3採用處理器為聯發科天璣1000L,似乎為天璣1000處理器簡化版設計,但實際差異可能要等聯發科後續公布為準。


OPPO稍早確認將於12月26日選在杭州揭曉Reno 3系列手機細節,同時也將同步揭曉新款真無線耳機。

而就先前OPPO公布消息,將在Reno 3採用聯發科提供5G連網處理器,而Reno 3 Pro則預期採用Qualcomm提供5G連網處理器,預期分別為聯發科目前對外揭曉的天璣1000處理器,以及Snapdragon近期發表的Snapdragon 765G處理器。

另外,就OPPO官網公布說法,Reno 3 Pro機身厚度僅為7.7mm,而Reno 3厚度則是7.96mm,其中前者將會採用左上角開孔設計的螢幕規格,後者則維持水滴瀏海造型設計螢幕規格,兩者則均支援SA獨立組網與NSA非獨立組網的5G雙模連網功能,同時機身僅有171公克,標榜成為最輕盈的5G雙模連網手機。

不過,聯發科方面針對Qualcomm僅以Snapdragon 765系列處理器規格與天璣1000作對比,認為有失公允,但從目前OPPO對外公布消息,加上目前聯發科也僅有天璣1000被稱為整合5G連網功能的處理器,除非聯發科準備在12月26日隨著OPPO新機發表公布全新處理器產品,否則很難讓人不認為用於Reno 3的處理器並非天璣1000。

楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

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