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搶先台積電,三星宣布已經開始生產3nm製程晶片
但能否扭轉5nm製程技術劣勢,仍有待觀察

趕在6月結束之際,三星宣布已經開始開始生產3nm製程晶片,象徵在製程技術發展領先競爭對手。

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三星的3nm製程技術基於環繞式閘極 (Gate-All-Around,GAA)電晶體架構設計,相比台積電目前採用的鰭式場效電晶體 (Fin Field Effect Transistor,FinFET)能讓晶片發揮更高運算效能,並且能藉由降低電壓提升能源效益。

相較先前的5nm製程,三星強調3nm製程約可降低45%能耗,並且讓運算效能提升25%,晶片佔用面積約可縮減16%,預期可應用在更輕薄手機產品,或是更小裝置使用。

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在台積電預期要等到2023年才會開始生產3nm製程晶片產品情況下,預期三星將會藉由3nm製程技術搶先爭取更多代工需求客戶。

不過,從先前Qualcomm藉由三星5nm製程技術量產Snapdragon 8 Gen 1處理器,卻出現容易過熱問題,因此在後續推出的Snapdragon 8+ Gen 1處理器,則因為換成台積電5nm製程技術,進而在運作發熱控制有較好表現,使得市場對於三星推出3nm製程技術良率表現感到質疑。

目前台積電依然是全球最大晶片代工業者,市佔率高達53%,其次則是三星,市佔率約在18%,而台積電預計會在2025年進入2nm製程發展,預期三星也會積極搶進2nm製程技術市場。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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