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14nm製程、自有架構 Snapdragon 820等處理器今年亮相

在去年揭曉包含Snapdragon 810在內的處理器系列後,Qualcomm預期將在MWC 2015展期前後揭曉新一波處理器產品,並且全面進入64位元架構設計。相關消息指出,Qualcomm預計在今年分別更新Snapdragon 600系列與800系列,分別推出Snapdragon 616、620、625與629等中階主流款處理器,同時也將加入以14nm製程與全新自有Taipan架構製作的高階款處理器Snapdragon 820。

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相關消息表示,Qualcomm預計在今年更新Snapdragon 600系列與800系列處理器,並且全面進入64位元架構設計,至於入門款400系列則暫時還沒有更新動態傳出。在600系列中,Qualcomm將新增Snapdragon 616、620、625與629等中階主流款處理器,而高階款除將推出Snapdragon 815之外,也將加入以14nm製程設計 ()的高階款處理器Snapdragon 820,並且將採用Qualcomm全新自有八核心Taipan架構設計,而不會使用ARM提供big.LITTLE大小核心架構設計。

註:預期將由三星或Global Foundries代工生產。

在Snapdragon 616部分,預期採用八組ARM Cortex-A53核心架構組成,並且整合Adreno 408 GPU,運作時脈將在1.8-2.2GHz,連網部分將整合LTE-A Cat.6技術,並且以中芯國際 (SMIC)28nm HKMG製程技術製作。

而Snapdragon 620、625、629部分,則將採用Qualcomm全新自有Taipan架構,並且以三星或Global Foundries 20nm HKMG製程技術生產,其中僅Snapdragon 620為四核心設計,包含625、629均為八核心設計,三款處理器均整合Qualcomm MDM9X45 LTE-A Cat.10全模數據晶片。至於GPU部分,Snapdragon 620、625將整合Adreno 418,支援LPDDR3 933雙通道記憶體,而629則整合Adreno 430,並且支援LPDDR4 1600雙通道記憶體。

至於接續Snapdragon 810的Snapdragon 815,產品設定將以Nvidia Tegra X1為競爭對手,架構上仍採用ARM big.LITTLE架構設計,但將導入Qualcomm自有Taipan核心架構,並且整合Adreno 450 GPU,以及對應LPDDR4 1600雙通道記憶體,同樣由三星或Global Foundries 20nm HKMG製程技術生產。不過,Snapdragon 815並未如Snapdragon 810處理器整合基頻數據晶片,而必須額外配置。

預計今年年底之後才會導入市售產品的Snapdragon 820 (8996)部分,則將採用八核心、Qualcomm自有Taipan核心架構設計,並且整合Adreno 530 GPU與支援LPDDR4雙通道記憶體,同時也將嵌入MDM9X55 LTE-A Cat.10全模基頻數據晶片,預計將以三星或Global Foundries 14nm FinFet製程技術生產。

不過,由於目前三星14nm製程產線將優先處理蘋果A9處理器訂單,同時Global Foundries 14nm製程技術可能將延後1-2季度提供,因此也將導致Qualcomm無法在今年下半年間推出Snapdragon 820,而可能往後延後至2016年推出。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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