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Qualcomm可能透過恩智浦中止供應MFi晶片向蘋果施壓

雖然Qualcomm表示並不會因為近期官司而暫停與蘋果合作通訊晶片技術,但似乎將透過準備收購的恩智浦 (NXP)終止供應MFi使用晶片,藉以此向蘋果施壓。

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不少中國深圳代工廠商透露,由於恩智浦陸續終止供應MFi使用晶片,預期到今年底之前將面臨斷貨情況,或許因此影響下半年預計推出的iPhone新機,以及越來越多藉由MFi認證打造的蘋果周邊產品,其中包含對應HomeKit標準設計的連網設備。

而恩智浦終止供應晶片,或許與Qualcomm近期與蘋果在通訊晶片專利收費進行官司有關,雖然表面上仍可對外表示本身與蘋果官司問題並不影響雙方既有合作,但Qualcomm仍可能透過近期洽談收購的恩智浦供應MFi使用晶片關係,進而向蘋果施壓。

由於包含Ligihtning連接線內部均採用MFi設計,因此同樣使用恩智浦所提供晶片,若恩智浦確定不再向蘋果配件代工廠、周邊配件廠商提供此關鍵元件,勢必將從配件可能面臨難產造成蘋果面臨壓力。

但對於此類傳聞,Qualcomm、恩智浦方面並未作任何回應,而從另一方面來看,也有可能與使用晶片規格調整、產品設計需求改變導致原本晶片供貨售影響。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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