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Qualcomm將於CES 2017公布Snapdragon 835處理器完整細節

日前透露下一款旗艦處理器名稱就是Snapdragon 835,同時確認將同樣以三星10nm FinFET製程技術打造後,Qualcomm再次確認將在明年CES 2017期間揭曉新款處理器細節,預期實際應用此款處理器的手機、平板也將在明年上半年陸續問世。

目前還無法確認Snapdragon 835具體細節,但從日前Qualcomm透露說法顯示此款處理器除了著重運算效能,更將強化虛擬實境與擴增實境技術應用,甚至華碩預計在CES 2017期間亮相的擴增實境手機ZenFone AR,都有可能成為第一款應用此款處理器的手機產品。

而除了華碩,包含三星、Sony、LG、HTC、小米等廠商也同樣採用此款處理器推行新機,並且預計在明年上半年間陸續問世,其中多數新機將可能在明年MWC 2017期間亮相。此外,在微軟與Qualcomm宣布合作之下,預期明年將有更多PC品牌廠商推出搭載Snapdragon 835處理器的Windows 10平板裝置。

就Qualcomm先前透露說法,Snapdragon 835由於採用三星全新10nm FinFET製程技術生產,因此佔用體積縮減30%,相同電壓的運算效能提昇27%,運算能耗則相對減少40%,並且將導入各類全新技術。而如同過往旗艦處理器不僅用在手機產品,Snapdragon 835預期也會廣泛應用在智慧車載、機器人系統或小型無人機等裝置,更有可能應用在虛擬視覺裝置。

至於在處理器架構設計是否與今年推行的Snapdragon 820、821有所不同,同時是否加入其他新技術,預期Qualcomm將會在明年CES 2017期間具體說明。

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