Qualcomm推出下載貼近光纖傳輸的X20 LTE數據機、以3GPP標準開發的5G連網串接技術

Qualcomm宣布推出旗下首款以3GPP標準開發的5G連網全新空中介面連接技術,預計將在即將展開的MWC 2017展期間實際展示原型設計,而此項設計預期將成為全新5G連網標準,讓電信業者、服務廠商可順利串接3.3GHz到5GHz等6GHz以下連網頻段,並且達成千兆級的資料傳輸表現,同時藉由零死角覆蓋率確保各類連網應用持續運作。

此外,Qualcomm也宣布推出採10nm FinFET製程的Snapdragon X20 LTE數據機,將提供接近光纖等級的數據傳輸能力,並且對應LTE Cat.18下載規格、最高下載速度可達1.2 Gbps、五相載波聚合 (5×20 MHz),以及包含FDD、TDD LTE技術規範,最高可對應12鏈路資料傳輸。

而與Intel開始競爭千兆級連網應用,預期Qualcomm接下來將會針對Intel追趕速度持續提出更高階應用內容,並且持續保持技術領先。

去年率先推出對應千兆級連網規格的X16 LTE數據機,並且確定將應用在新款高階處理器Snapdragon 835,卻由Intel搶先宣布推出同時對應對應6GHz以下頻段,以及毫米波 (mmWave)通訊功能的5G連網數據機,Qualcomm當時便透露早已投入對應雙頻模式的千兆級5G連網數據機研發,此次推出的X20 LTE數據機顯然就是對Intel做出反擊,並且強調本身通訊技術領先優勢,而預期接下來將有更多廠商選擇與Qualcomm合作推出對應此項技術商品。

但在去年與蘋果合作數據晶片關係生變,加上今年仍受到技術市場壟斷指控,而持續受到監管機構調查情況下,或許將使Qualcomm在市場布局多少受到侷限,但預期Qualcomm依然會藉由更高技術規格吸引合作夥伴使用,只是今年能否再次吸引蘋果採用其連網技術方案,或許值得觀察。

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