在HTC準備於下週公布年度旗艦新機HTC 10之前，Qualcomm稍早確認此款新機將搭載旗下新款處理器產品，亦即Snapdragon 820處理器規格。
如同去年在LG公布新機之前為其背書，Qualcomm稍早指出HTC預計下週揭曉新機同樣採用旗下新款處理器產品，亦即今年年初開始用於市售機種的旗艦處理器Sanpdragon 820。
不過，從年初開始有不少新機陸續發表、上市，其中也包含導入Snapdragon 820處理器機種，加上近期以來持續有不少關於新機外觀、規格等細節消息曝光，似乎讓HTC新款旗艦機已經沒有太多秘密可言，因此相對也僅讓消費市場對其期待僅剩何時上市，以及預計售價為何，甚至在股市表現未能引起投資者青睞，或是讓投資者安心。
雖然今年3月中旬曾經出現股價回漲情況，但隨著近期年度旗艦新機消息持續提前曝光，導致投資者信心逐漸衰減，因此再度從每股125.50元持續下滑到每股76.50元。
即便HTC VIVE在近期廣受關注，同時預購銷售表現也傳出不少佳績，但許多投資者畢竟仍視HTC為一家手機製造廠商 (HTC也強調本身仍以手機製造為主)，因此在近期新機相關細節持續提前曝光之下，許多投資者也會依據市場看法決定是否加碼投資，或選擇將投資資金抽離。
以目前曝光消息來看，HTC 10確定將採用5.1吋2K解析度螢幕，同時機身仍將維持金屬材質製作，並且導入明顯鑽石切邊設計，但似乎並不會刻意追求機身輕薄表現。其他硬體部分，則包含搭載Qualcomm Snapdragon 820處理器、4GB記憶體與32GB儲存容量，並且採用USB Type-C連接埠設計。
相機部分，HTc 10將採用解像力高達1200萬畫素的UltraPixel鏡頭，相比去年推出的HTC One M9搭載Toshiba所提供的2000萬畫素感光元件，雖然整體解析度少了一些，但因為進光量將提昇三倍，預期畫質表現將會更好，同時維持一定解像能力。
此外，相關消息更指出主相機將導入雷射對焦系統之外，前置視訊鏡頭也將搭載UltraPixel技術，以及光學防手震設計，並且預計採用500萬畫素解析度規格。
HTC預計在4月12日於台灣台東、英國倫敦與美國紐約三地同步揭曉新款HTC 10，預計將在台灣當天晚間9點正式揭曉所有細節。
