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Qualcomm重申強化物聯網發展 否認處理器供貨困難

在CES 2015展前活動由LG確認在第二代曲面手機G Flex 2搭載Snapdragon 810處理器之後,Qualcomm在隨後演講中也強調將藉此款處理器迎接成長依然強勁的手持裝置市場發展,並且重申對於物聯網發展的重視。而針對先前市場傳聞新款處理器因產能問題可能延後出貨,Qualcomm也再一次作了澄清,表示此次由LG率先推出搭載Snapdragon 810處理器應用產品後,後續幾個月內將會有更多商用產品問世。

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在稍早由Qualcomm總裁Derek Aberle主持的CES 2015展前活動中,說明將透過Snapdragon 810處理器迎接成長依然強勁的手持裝置市場發展,同時也預期將能以手機作為出發串接其他應用市場,進而讓市場生態有更大成長動能。同時,Derek Aberle也強調Qualcomm持續投入超過330億美元研發資金帶動行動運算創新,並且讓連網技術更為精進,藉此影響整個物聯網應用發展。

在近期發展中,Qualcomm旗下MSM數據晶片出貨量也在2014年間超過8.6億組,同時有超過10億款智慧型手機採用Qualcomm處理器晶片,而旗下LTE數據晶片也正式邁入第五代規格。而雖然近期包含智慧車載、智慧穿戴裝置仍在起步階段,但Qualcomm仍相當看好此類市場生態成長,甚至未來也將進一步協助健康醫療、照護領域發展,並且確定將與Walgreens、Novartis攜手合作,讓醫療設備與網路能有更進一步結合,進而協助蒐集各類臨床數據。

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而針對物聯網應用部分,Qualcomm也提出Wi-Fi Multi-User MIMO等解決方案,提供高出Wi-Fi 802.11ac三倍快的連線速度表現,並且攜手宏碁、Amped Wireless、小米、Buffalo、D-Link、NEC、TP-Link、Trendnet等廠商合作,同時旗下提出的Allsen Alliance也已經有超過100家廠商加入,將讓使用者未來能以最直覺、簡單方式讓不同裝置連接互動,甚至直接傳遞資料。

在先前說明進一步拓展物聯網市場應用部分,Qualcomm也確定將擴大發展伺服器應用領域,但目前暫時還沒有具體細節透露。至於針對先前市場傳聞Snapdragon 810處理器因產能問題影響出貨,Qualcomm此此除再次做出澄清外,也強調在LG率先導入Snapdragon 810處理器後,未來幾個月內將有更多裝置將搭載此款處理器。

但針對目前未在新款處理器使用自家Krait運算架構,而是沿用ARM big.LITTLE核心架構,Qualcomm仍未對此作具體回應。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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