在此次於香港舉辦的4G/5G Summit活動裡，Qualcomm宣布針對入門、中階機種推出三款全新處理器，分別為Snapdragon 653、Snapdragon 626，以及Snapdragon 427，其中僅Snapdragon 626採用三星14nm FinFET製程生產，其餘均維持使用台積電28nm製程製作，至於三款處理器均搭載X9 LTE數據通訊規格、整合Hexagon DSP、支援雙鏡頭與QC 3.0快速充電技術。
而同樣為了讓更多廠商能直接以此打造應用產品，Qualcomm同樣推出分別預載這三款處理器的QRD參考設計，並且支援可快速依照使用SIM切換在地語言介面、服務內容、使用通訊頻段等的Global Pass設計。
雖然Qualcomm旗下處理器產品可依據合作客戶產品設計需求進行客製化，例如針對運作時脈、搭載功能等項目細微調整，但為了持續更新處理器產品，並且依據市場趨勢加入不同新功能與製程技術，特別在主流款與入門款機種使用需求，Qualcomm也持續以更快腳步釋出更新。
此次推出三款處理器中，以台積電28nm製程生產的Snapdragon 653，基本上是先前推出的Snapdragon 652升級版，差異部分主要在於處理器運作時脈提昇，效能增加10%，另外也加入X9 LTE Cat.7規格數據通訊功能，以及包含支援雙鏡頭模組控制、支援8GB以上儲存容量與1080P顯示螢幕，製程部分仍維持28nm規格，主要鎖定300美元價位產品，預計最快在今年第四季內開始應用在實際商品。
而採用三星14nm FinFET製程生產的Snapdragon 626，則是延續先前推出的Snapdragon 625，同樣在處理器運作時脈進行提昇，並且加入支援X9 LTE Cat.7數據通訊規格、支援雙鏡頭模組與1080P顯示螢幕，同時也加入TruSignal天線收訊強化技術，主要鎖定150-250美元區間價位產品，同樣預期最快會在今年第四季應用在實際商品。
至於鎖定大眾市場使用需求的Snapdragon 427，基本上是Snapdragon 425升級版本，維持採用台積電28nm製程技術生產，同時也是Qualcomm首度在入門款處理器導入Hexagon DSP設計的處理器產品，同樣採用X9 LTE Cat.7數據通訊規格、支援雙鏡頭模組與TruSignal天線收訊強化技術，但支援的螢幕解析度僅為720P，預計將會在2017年第一季應用在實際商品，鎖定100美元區間價位。
就目前Qualcomm規劃，Snapdragon 600、400系列均可依據合作廠商需求進行客製化，例如可依據產品設計特性於處理器基礎設計提昇運作時脈，或是加入雙鏡頭支援、採用不同規格數據晶片，甚至加入Hexagon DSP等。而此次持續更新不同處理器規格，除了依據市場發展趨勢做更新之外，更藉由整合不同技術與功能讓合作廠商能直接套用在產品設計，或是直接藉由QRD參考設計貼排推出實際產品，進而加速更多應用Qualcomm處理器的產品進入市場。
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Snapdragon 600、400系列處理器仍鎖定市場多數機種應用需求
以市場定位來看，Snapdragon 600系列處理器依然會鎖定絕大多數的中階、主流機種，而Snapdragon 400系列處理器仍會用於大量生產的普及化機種，或是各類嵌入式裝置或物聯網設備，而鎖定高階旗艦機種或需要更高運算效能的Snapdragon 800系列處理器，仍僅維持一年一次更新，或是依據市場需求推出升級款式，同樣與具備其客製化調整特性。
至於Snapdragon 200系列處理器依然列為Qualcomm現有主要產品，並且維持效能更一般的入門規格，在此次活動並未做任何更新消息。
