Qualcomm推出Snapdragon SiP1處理器,率先用於華碩ZenFone Max Shot

華碩稍早宣布在巴西市場推出針對在地需求打造的ZenFone Max Shot,其中更採用由巴西政府與Qualcomm、環旭電子合作在聖保羅設立封裝廠製作的Snapdragon SiP1處理器。

Snapdragon SiP1處理器是由巴西政府與Qualcomm、環旭電子合作,並且透過在巴西聖保羅設立封裝廠生產的處理器產品,同時率先應用在華碩於巴西市場揭曉的在地客製手機ZenFone Max Shot。

同時,ZenFone Max Shot更是華碩旗下第一款採三鏡頭主相機設計的手機產品,分別搭載採用Sony IMX486感光元件設計的1200萬畫素主鏡頭,並且搭配500萬畫素景深鏡頭,以及800萬畫素、120度拍攝角度的廣角鏡頭,而前鏡頭則採用800萬畫素規格。

其他規格則包含搭載6.26吋、Full HD解析度螢幕,以及金屬機身設計,另外也配置4000mAh電池電量,對應長達19小時影片連續播放時間,或是20小時網路瀏覽使用時間。

目前暫時還無法確定ZenFone Max Shot是否計畫在其他市場推出,但若以Snapdragon SiP1處理器產品定位,同時是由巴西在地生產處理器產品來看,預計在台灣等市場推行機會不大。

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