Qualcomm針對家用網路裝置設計需求，推出Immersive Home Platform模組化架構設計，除了讓路由器、MESH網路設備體型可以變得更小，同時也提供Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E規格無線網路連接能力，藉此讓居家環境可以更輕易建置、擴充千兆位元傳輸級別的網路連接資源。
而Qualcomm同樣將Immersive Home Platform模組化架構設計區分不同等級，其中包含對應物聯網設備、多媒體裝置的Immersive Home 310系列，以及搭載雙頻Wi-Fi 6連接能力的Immersive Home 210系列。
其中，Immersive Home 310系列將先推出Immersive Home 318 Platform與Immersive Home 316 Platform兩個平台，而Immersive Home 210系列則會推出Immersive Home 216 Platform與Immersive Home 214 Platform，主要差別在於最高對應8路、三頻與Wi-Fi 6E規格，可達7.8 Gbps實際傳輸率，入門設計則僅對應4路、Wi-Fi 6規格，並且可達3.0 Gbps實際傳輸率。
兩款系列設計均以省電、佔用體積更小特色打造，同時每瓦效能更提高2.5倍，並且可應用在更小裝置內，讓路由器等聯網設備體型可以更輕巧。在連網能力則搭載MESH網路無縫連接，並且對應Qualcomm Wi-Fi SON OpenSync開源設計，以及eero TrueMesh技術與Wi-Fi聯盟提出Wi-Fi CERTIFIED EasyMesh標準，另外也能藉由Qualcomm提出MTM (Multi-User Traffic Management,多人連接管理)技術管理網路連接運作模式。
另外，藉由Wi-Fi 6E規格使用6GHz頻段連接時，將能使網路傳輸延遲情況降低8倍，讓虛擬實境等需要更高網路傳輸速率的使用模式能將延遲縮減至3毫秒。
此次推出Immersive Home Platform模組化架構設計，除了希望配合5G網路使用模式逐漸普及，同時也希望讓居家環境使用的Wi-Fi連接體驗也能提昇，同時也因應今年因為疫情影響，造成更多人必須在家工作、開會，或是進行遠距上課，因此也需要透過新架構設計提高無線網路連接效率。
