在MWC 2023正式開展前，Qualcomm宣布推出新一代5G連網數據晶片Snapdragon X75，同時也宣布推出對應主流市場產品的Snapdragon X72，最快會在今年下半年用於市售產品。
相比去年在MWC 2022宣布推出的Snapdragon X70 5G連網數據晶片，Qualcomm此次公布的Snapdragon X75 5G連網數據晶片符合3GPP定義的Release 18規範，加入5G進階應用功能，不僅整合6GHz以下頻段與毫米波頻段連接能力，更結合今年初在CES 2023揭曉的Snapdragon衛星連接功能。
此外，Snapdragon X75 5G連網數據晶片更結合Qualcomm第二代5G人工智慧處理器，藉由人工智慧技術使5G網路傳輸最佳化，並且讓電力損耗降至最低，藉此延長裝置電力使用時間。
而Snapdragon X75更是第一款以符合準5G進階應用功能設計無線射頻前端系統的5G連網數據晶片，並且藉由6GHz以下頻段與毫米波頻段轉換功能，對應更流暢的5G數據連接傳輸效率。
除了應用在智慧型手機，Qualcomm也說明Snapdragon X75 5G連網數據晶片也能廣泛應用在智慧車載、行動傳播、電腦運算、工業物聯網、公用網路或私人網路建置等領域，同時更加入可對應衛星連接應用使用模式，藉此滿足更多元的網路連接需求。
在此次設計裡，Snapdragon X75 5G連網數據晶片更進一步簡化整體結構，電路板佔用面積更縮小25%，電力最高可節省20%，並且降低高達40%的電子元件使用量。
相比過去推出的5G連網數據晶片，Snapdragon X75 5G連網數據晶片可以透過更多方式實現千兆級的5G網路傳輸速率，其中包含將5組6GHz以下頻段以載波聚合方式達成，或是透過FDD + FDD形式將多組6GHz以下頻段聚合，另外也能透過FDD形式以MIMO方式構成等方式，藉此讓裝置能以更具彈性方式使用高速網路傳輸速度。
至於配合軟體定義方式，Snapdragon X75 5G連網數據晶片可以自動依照當下連網環境決定最佳連接方式，同時也能透過第二代DSDA技術無縫切換4G或5G網路連接模式，並且能自動避開網路干擾情況，更可透過人工智慧方式自動調整毫米波波束連接模式，藉此降低透過毫米波連接時的電力損耗比例。
針對目前手機經常使用的衛星定位功能，配合此次Snapdragon X75 5G連網數據晶片搭載的人工智慧功能，同樣也能提高手機定位精準度，讓地圖導航、叫車或預約送餐等服務可以更準確運作。
除了推出Snapdragon X75 5G連網數據晶片，Qualcomm也同步宣布推出Snapdragon X72 5G連網數據晶片，預計用於主流行動連網裝置，同樣對應千兆級連網應用功能。
目前Snapdragon X75 5G連網數據晶片已經開始對外送樣測試，預計最快會在今年下半年用於市售產品。
