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Qualcomm推出下一代聲音平台S5 Gen 2、S3 Gen 2,打造更低延遲、無損音質耳機
讓耳機能整合更多應用功能

今年初宣佈推出S5與S3兩款音訊平台設計後,Qualcomm在此次Snapdragon Tech Summit技術大會上公布S5 Gen 2、S3 Gen 2更新版本,藉此建立全新旗艦音訊體驗標準。

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如同Snapdragon 8 Gen 2納入可追蹤頭部位置的空間音訊與無損音質表現,S5 Gen 2、S3 Gen 2更新版本也納入相同技術設計,並且加入僅48毫秒延遲表現的語音反向通道設計,讓使用者在手機執行遊戲過程仍可進行語音通話。

此外,更新版本也納入藍牙5.3的LE Audio低功耗音訊設計,並且支援Auracast廣播功能,同時也能藉由更高傳輸頻寬對應無損音質傳遞,本身更符合Snapdragon Sound技術設計

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兩款音訊平台也支援第三代高通自適應主動降噪 (Adaptive ANC)技術,可依照入耳貼合程度及外部聲音環境進行動態調整,並且能針對風聲、呼嘯聲等狀況加強降噪。其中更整合自適應主動降噪及自適應通透模式,並且內建自動語音偵測,讓使用者能不同聲音環境下自動切換降噪使用模式,同時也能在開口說話時自動將耳機切換成通透模式。

兩款音訊平台目前已經向合作客戶提供樣品進行測試,實際商用產品預計會在2023年下半年陸續推出。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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