Qualcomm Snapdragon 830開始對外送樣測試 代號採用MSM8998

今年陸續推出Snapdragon 820、Snapdragon 821兩款高階處理器之後，Qualcomm目前可能開始向合作夥伴提供下一款高階處理器Snapdragon 830測試樣品，同時將以MSM8998作為產品代號。

從印度報關文件內容顯示，Qualcomm已經在10月初開始向合作夥伴提供新款高階處理器Snapdragon 830測試樣品，同時確認產品代號為MSM8998，預期最快將會在年底前公布相關資訊，並且預計在明年初開始供貨。

預期Snapdragon 830仍將以三星旗下製程技術進行量產，並且準備在2017年上半年與三星Exynos 8895，以及聯發科以台積電製程技術生產的Helio X30抗衡。而在架構設計部分，Snapdragon 830可能仍維持自主架構設計的四核心設計，並非如市場預期採用4+4核心設計，製程技術則育才採用10nm FinFET規格。

不過，相較去年Qualcomm以相當久時間介紹Snapdragon 820各項特色，今年並未大舉說明即將在明年到來的新款處理器細節。