先前已經有消息指稱Qualcomm預計在今年底宣布推出，並且以「SM8450」作為型號的下一款旗艦處理器，預期會以Snapdragon 898 (或是Snapdragon 895)為稱，而本身架構依然會維持搭配一組主核 (Prime Core)，搭配三組大核與四組小核設計，而主核運作時脈將提升至3.09GHz，並且採用三星改良的4nm EUV製程技術。
不過，消息同時也指出Qualcomm雖然維持與三星合作，但也會繼續與台積電合作，預期會等到台積電在明年有足夠產能時轉換，因此有可能預計明年中旬後推出的時脈提升版 (可能以Snapdragon 898+為稱)，就會改為台積電改良版4nm製程。
在此之前，其實市場就已經傳出Qualcomm準備推出開發代號「Waipio」的高階旗艦處理器。對比去年底推出的Snapdragon 888，其開發代號則是「Lahaina」，是以夏威夷茂宜島最大人口普查指定地區命名，而「Waipio」則是夏威夷大島北側的山谷名稱。
而設計部分，Snapdragon 898將配置一組運作時脈可達3.09GHz的主核，搭配另外三組運作時脈為2.4GHz的大核，以及四組運作時脈為1.8GHz的小核，形式上仍維持過去幾款旗艦處理器設計架構。其中，主核將採用Arm提出的Cortex-X2客製化核心設計，因此也能確定Snapdragon 898將導入Armv9指令集架構，藉此對應更大運算效能表現。
若沒意外的話，Snapdragon 898依然會由小米、vivo、OPPO等中國手機業者率先導入合作，但包含三星、Sony Mobile、華碩等業者預期也會採用此款處理器打造手機產品。
