預計在2015年初推出商用產品，並且改以ARM big.LITTLE 64位元架構設計的Qualcomm Snapdragon 810 (MSM8994)處理器，稍早由Qualcomm宣布推出MDP平台參考設計，分別對應手機與平板兩種形式，並且導入2K、4K螢幕解析度規格，以及首度使用LP-DDR4 4GB記憶體設計。
針對明年預計推出商用產品市場，Qualcomm針對硬體廠商等需求開始提供搭載Snapdragon 810 (MSM8994)處理器的的MDP平台參考設計，並且分別對應手機與平板兩種形式，其中手機款將採用2K解析度規格的6.17吋螢幕，平板款則搭載4K解析度的10.1吋設計，兩者均搭載LP-DDR4 4GB記憶體，以及eMMC 5.0儲存元件設計。
此外，針對不同應用模式，Qualcomm在兩款平台參考設計提供部分不同感應元件，在手機部分搭載紫外線量測儀、光電掃描器、壓力感測器、趨近感應器等手機常見應用元件，而在平板部分則搭載環境濕度感測器 (Ambient Humidity Sensor)，兩者均可使用Qualcomm Quick Charge 2.0快速充電技術。
目前這兩款平台參考設計預計將在12月中旬對外提供，手機形式建議售價為799美元，平板形式建議售價則為999美元，主要讓硬體開發者可藉此加速推出以Qualcomm Snapdragon 810處理器為基礎的商用產品。
Snapdragon 810在今年MWC 2014展前後續公布，本身捨棄原本Krait架構，改以ARM big.LITTLE 64位元架構為設計，分別以4組Cortex A57核心與4組Cortex A53核心組合而成 (20nm製程技術生產)，並且整合MDM9x35 LTE Category 6/7數據晶片，對應最高達300Mbps下載速度，另外也對應DC-HSPA+、DS-DA等通訊規格。
至於顯示晶片仍維持整合高階Adreno 430，並且支援一組輸出可對應至60Hz，另一組則僅對應30Hz的雙4K影像輸出，並且對應HEVC/H.265編解碼技術。
首波搭載Snapdragon 810的商用產品預期最快在2015年初問世，有可能選擇在MWC 2015展期內大量推出。
