平板 手機 硬體 處理器

Snapdragon 810平台參考設計推出 商用產品明年初問世

預計在2015年初推出商用產品,並且改以ARM big.LITTLE 64位元架構設計的Qualcomm Snapdragon 810 (MSM8994)處理器,稍早由Qualcomm宣布推出MDP平台參考設計,分別對應手機與平板兩種形式,並且導入2K、4K螢幕解析度規格,以及首度使用LP-DDR4 4GB記憶體設計。

螢幕快照 2014-11-24 下午12.58.44_resize

針對明年預計推出商用產品市場,Qualcomm針對硬體廠商等需求開始提供搭載Snapdragon 810 (MSM8994)處理器的的MDP平台參考設計,並且分別對應手機與平板兩種形式,其中手機款將採用2K解析度規格的6.17吋螢幕,平板款則搭載4K解析度的10.1吋設計,兩者均搭載LP-DDR4 4GB記憶體,以及eMMC 5.0儲存元件設計。

此外,針對不同應用模式,Qualcomm在兩款平台參考設計提供部分不同感應元件,在手機部分搭載紫外線量測儀、光電掃描器、壓力感測器、趨近感應器等手機常見應用元件,而在平板部分則搭載環境濕度感測器 (Ambient Humidity Sensor),兩者均可使用Qualcomm Quick Charge 2.0快速充電技術。

目前這兩款平台參考設計預計將在12月中旬對外提供,手機形式建議售價為799美元,平板形式建議售價則為999美元,主要讓硬體開發者可藉此加速推出以Qualcomm Snapdragon 810處理器為基礎的商用產品。

Snapdragon 810在今年MWC 2014展前後續公布,本身捨棄原本Krait架構,改以ARM big.LITTLE 64位元架構為設計,分別以4組Cortex A57核心與4組Cortex A53核心組合而成 (20nm製程技術生產),並且整合MDM9x35 LTE Category 6/7數據晶片,對應最高達300Mbps下載速度,另外也對應DC-HSPA+、DS-DA等通訊規格。

至於顯示晶片仍維持整合高階Adreno 430,並且支援一組輸出可對應至60Hz,另一組則僅對應30Hz的雙4K影像輸出,並且對應HEVC/H.265編解碼技術。

首波搭載Snapdragon 810的商用產品預期最快在2015年初問世,有可能選擇在MWC 2015展期內大量推出。

螢幕快照 2014-11-24 下午12.58.54_resize

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

發表迴響