Qualcomm總裁Cristiano Amon與Qualcomm Technologies資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian在會後接受訪談時，分別透露接下來將持續與三星、台積電維持緊密合作，同時也預期讓處理器製程技術持續下探，而對於此次揭曉的模組化平台設計也預期將可加速擴展5G網路應用產品普及。
對於接下來的發展，Cristiano Amon表示將會在近期內造訪台灣，預計將與更多OEM廠商、合作夥伴洽談，但具體細節並未透露。
與三星、台積電持續維持緊密合作
而針對目前與三星合作製程技術之餘，Qualcomm同時也會維持原本與台積電長期建立的合作關係。實際上，去年對外揭曉對應常時連網筆電設計的Snapdragon 8cx處理器，就是以台積電製程技術生產，此次揭曉的Snapdragon 865同樣以台積電7nm製程打造，甚至部分RF射頻模組也是由台積電生產。
在接下來的製程技術發展也會緊密地與三星、台積電維持良好合作模式，並且計畫將7nm製程技術發展經驗繼續套用在接下來投入發展的5nm製程。
Snapdragon 865處理器仍未直接整合5G連網晶片？
針對此次揭曉的Snapdragon 865處理器，並未像Snapdragon 765或765G整合5G連網晶片，而是以獨立搭載的Snapdragon X55連網晶片對應5G連網需求，Alex Katouzian則解釋主要是基於整體效能上的考量。
以目前Qualcomm在5G連網手機設計部分，藉由Snapdragon 855處理器搭配Snapdragon X50連網晶片，實際電力損耗其實就已經與市面銷售的4G連網手機一樣，甚至整體厚度、尺寸也幾乎與一般4G連網手機相仿，因此並不急著將5G連網晶片整合進處理器內。
同時，Alex Katouzian也說明，目前配合Snapdragon 865處理器使用的獨立5G連網晶片Snapdragon X55，由於同時支援6GHz以下頻段與毫米波技術，因此整體佔用面積相對較大，若執意在此時整合進處理器內，勢必會讓整體面積增加，甚至必須提供更大散熱空間，最後才決定維持以獨立形式使用5G連網晶片。
但隨著技術進展，Alex Katouzian認為最快明年就能將Snapdragon X55整合進處理器產品，同時不犧牲現有連接效能。目前雖然在市場宣傳上有所妥協，但Qualcomm認為在旗艦處理器產品提供完整效能與連接表現，會是更重要的議題。
Alex Katouzian表示，早期進入4G LTE網路技術發展階段，實際上也是經歷採用處理器與連網晶片拆分運作設計，但Qualcomm的作法不會像華為、聯發科僅先支援6GHz以下頻段連接技術，而是從一開始就同時布局毫米波在內高頻連接技術，藉此建構更完整的5G連網技術。
全新模組化平台將有助於5G網路普及
針對此次提出的全新模組化平台，Alex Katouzian進一步說明與過往提出的參考設計差異。
除了預先與電信業者合作網路連接相容認證，讓OEM設計產品能更快進入市場銷售，同時也能減少OEM廠商在認證過程花費成本，此次提出的全新模組化平台更是針對不同產品設計需求打造，而非僅針對手機產品設計使用為主。
因此，OEM廠商可以很快藉由產品設計需求，將模組化設計中的處理器運作時脈、散熱系統，甚至內部主機板設計進行模組化調整，即可快速對應手機、筆電，甚至是耗電量更低的物聯網裝置設計需求，不像過往藉由手機參考設計打造不同類別產品時，往往需要花費更多調整人力與時間成本。
由於各項元件都已經由Qualcomm預先完成設計，同時也取得電信業者相容認證，OEM廠商僅需構思產品外觀等設計，即可快速讓產品進入市場，無需擔心產品量率、散熱或效能表現問題，進而讓OEM廠商能在產品設計節省更多經費支出。
例如在此次宣布消息裡，HMD Global便確認接下來將會直接以Qualcomm新款模組化平台打造新機，同時Qualcomm也預期全新模組化平台將有助於5G連網產品大規模普及。
