處理器

Snapdragon 820強化連網效能 支援三相載波聚合

此次更新內容中,Qualcomm進一步宣佈Snapdragon 820處理器將整合旗下X12 LTE數據機,藉此提供連接更快、更為穩定的連網效能。

unnamed1 Snapdragon 820強化連網效能 支援三相載波聚合

預計年底正式揭曉的Snapdragon 820處理器,確定將導入Qualcomm旗下最高階X12 LTE數據機,提供下行最高可達600Mbps、上行最高可達150Mbps,同時在三相載波聚合下載最多可藉由4×4 MIMO天線模組進行傳輸。而在未授權頻譜的連網支援部分,則分別對應2×2 MU-MIMO (802.11ac規格),並且支援802.11ad連網規格,以及LTE-U與LTE+Wi-Fi鏈路聚合 (LWA)技術,藉此完整對應多數網路連接規格。

另外,Snapdragon 820亦可對應藉由LTE及Wi-Fi網路構成的全新HD Voice over LTE (VoLTE)及Video over LTE (ViLTE)通話服務,並且可在Wi-Fi、LTE、3G與2G間不中斷連接,並且透過Wi-Fi、LTE天線共用設計提昇連網品質,同時也方便硬體廠商設計裝置。

而此次在Snapdragon 820同步加入的上行鏈路數據壓縮 (Uplink Data Compression, UDC)技術,則可透過預先壓縮資料方式加快網頁載入速度。

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楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

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