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Qualcomm強化第四代5G連網晶片Snapdragon X65功能,打造採M.2介面的5G連網參考設計方案

今年2月初宣布推出第四代5G連網晶片Snapdragon X65之後,Qualcomm在5G Summit 2021上宣布將在此款連網晶片加入更多新功能,同時也宣布推出以Snapdragon X65連網晶片為基礎,並且採M.2介面設計的5G連網參考設計方案。

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依照Qualcomm說明,此次在第四代5G連網晶片Snapdragon X65增加功能,包含對應全球地區使用的毫米波頻段規格,同時支援200MHz連接頻寬,另外也讓毫米波可對應獨立連網模式,讓Snapdragon X65連網晶片可對應高達1GHz的毫米波頻譜,以及300MHz的6GHz以下頻段頻譜連接模式 (透過FDD或TDD連接方式),藉此推動更高頻寬的5G連網傳輸表現。

而藉由Qualcomm 5G PowerSave 2.0技術,更可讓裝置以更低耗電形式連接5G網路,進而延長5G連網手機使用時間。

目前Snapdragon X65連網晶片預計會在今年下半年應用在市售手機產品,或是各類連網裝置產品。

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為了進一步推動5G連網發展,Qualcomm此次也宣布推出以Snapdragon X65連網晶片為設計,並且採M.2介面的5G連網參考設計方案,讓硬體業者能藉此快速打造個人連網裝置、行動連網裝置,遊戲設備,或是混合實境裝置,同時也能快速應用在常時連網筆電產品。

除了提供搭載Snapdragon X65連網晶片版本,Qualcomm同時也會提供搭載Snapdragon X62連網晶片版本,讓硬體業者能依照產品需求選擇不同設計方案。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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