Qualcomm稍早於MWC 2019宣佈去年推出的新款PC用處理器Snapdragon 8cx，將會推出搭載Snapdragon X55連網晶片的5G運算平台，藉此讓更多OEM廠商以此打造支援5G網路服務的常時連網筆電產品除此之外，Qualcomm也宣佈針對現有Snapdraogn X50、Snapdraogn X55連網晶片加入節電技術，藉此讓更多搭載Qualcomm晶片產品的5G連網手機，能以更久電池續航力維持長時間運作。
從Qualcomm過往便已經將4G LTE連網能力與旗下Snapdraogn系列處理器整合，同時也藉由Snapdragon X50、Snapdragon X55進入5G連網競爭，因此宣佈將使Snapdraogn 8cx處理器搭配Snapdragon X55連網晶片建構全新對應PC裝置使用的5G運算平台，其實也不算意外。在此之前，Qualcomm也已經宣佈將使Snapdraogn 855可搭配Snapdragon X50連網晶片構成全新行動運算平台。
Qualcomm目前已經開始向OEM廠商提供Snapdraogn 8cx處理器樣品測試，首波應用此款處理器的市售裝置預期最快也會在今年底推出，其中預期也會搭載對應5G網路服務的Snapdraogn X55連網晶片。
而在先前發展模式，其實Qualcomm也有意將Snapdragon X50、Snapdragon X55數據晶片整合進旗下處理器產品，讓OEM廠商能以更小機身設計打造輕薄5G連網手機，同時也預期能改善現階段發熱相對較高的問題。
在Qualcomm規劃中，預期接下來進一步推出的新款5G連網晶片將能以更低耗電運作，同時也能與處理器整合形成全新運算平台，或許最快將會在2020年因應更完整的5G連網技術規範提出全新5G連網晶片產品。
至於針對現有5G連網晶片仍可能造成較大電力損耗情況，Qualcomm則是宣佈推出全新節電技術，將藉由Qualcomm旗下技術，搭配3GPP針對5G網路連接模式中的非連續接收技術規範，讓現有藉由Snapdragon X50、Snapdragon X55連網晶片連接5G網路的裝置能進一步節省電力損耗。
根據Qualcomm說明，藉由此項節電技術將可讓搭載Snapdragon X50、Snapdragon X55連網晶片的5G連網裝置延長電力使用時間，並且發揮等同千兆級連接速度的4G LTE連網裝置的電力續航表現。此項技術預計應用在今年推出搭載Snapdraogn X50連網晶片的手機，藉此降低消費者對於首波5G連網手機容易耗電、續航時間不長的擔憂。
