預先取得電信業者認證,Qualcomm以模組化平台設計加速5G裝置普及

在此次Snapdragon技術大會中宣布推出全新Snapdragon 865、Snapdragon 765與Snapdragon 765G,並且同步推出基於Snapdragon 865與Snapdragon 765的模組化平台應用設計方案。而在後續接受訪談時,Qualcomm副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰也透露,新款模組化平台應用設計方案也會與台灣地區電信業者合作,同時也會由台灣在地OEM廠商以此打造產品。

Qualcomm副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰

依照Qualcomm的看法,5G網路服務率先在2019年陸續啟用之後,預計會在2020年進入普及階段,同時將比4G網路服務以更快速度成為市場主流。

因此,接下來要完成目標便是透過更多設計方案讓市場快速普及,藉由此次推出旗下首款整合5G連網晶片設計的Snapdragon 765處理器,以及全新Snapdragon 865旗艦規格處理器,搭配模組化平台應用設計方案,Qualcomm預期將能更快讓5G連網裝置普及應用。

以此次模組化平台應用設計方案來看,其實還是基於過往搭載Snapdragon處理器的參考設計 (reference design),但是在5G網路連接設計則是由Qualcomm預先與電信業者完成前期認證,在未作額外調整的情況下,即可讓採用模組化平台應用設計方案打造產品直接相容各個電信業者網路服務,進而節省產品必須完成與電信業者相容測試的流程,使產品能以更快時間進入市場銷售。

不過,若是對於產品有高度客製化,或是特別針對網路連接能力進行調整的產品,勢必還是要再次與電信業者完成前期測試,但如果僅只是以模組化平台應用設計方案直接打造產品,而偽作任何調整的話,基本上就能省去一道測試流程所花費時間成本。

由於模組化平台應用設計方案不僅侷限在手機產品,更包含各類連網裝置、物聯網設備使用,因此Qualcomm預期能以此加速5G連網裝置快速普及。

就劉思泰的說法,目前除了確定與美國電信業者Verizon,以及英國電信業者Vodafone合作,新款模組化平台應用設計方案接下來也會與台灣電信業者合作,並且讓台灣在地OEM廠商使用,藉此快速打造更多支援5G連網使用的手機產品,但具體細節目前還無法公布。

而劉思泰也強調台灣地區因為有相當豐富網路技術能力,因此在5G連網應用競爭也有相當大的優勢,尤其在6GHz以下頻段與毫米波 (mmWave)技術布局也有穩健基礎,在未來5G網路應用預期會有完整發展。

至於接下來在台灣5G網路市場投資部分,劉思泰表示將會持續擴大與台灣在地業者合作,同時本身也會在台灣地區持續招募5G網路技術人才,並且與更多OEM廠商共同推動5G網路技術應用。

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