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Qualcomm新一代Snapdragon X70 5G連網數據晶片最高傳輸速度可達8.3Gbps
網路連接能力更具彈性

Qualcomm今年在MWC 2022宣布推出新一代Snapdragon X70 5G連網數據晶片之後,在此次5G Summit 2022活動上更宣布將在此款連網數據晶片增加Smart Transmit 3.0技術,將可統合行動網路、Wi-Fi及藍牙連接能力,藉此讓裝置能取得更高網路連接資源,此外更強化毫米波頻段獨立組網能力,使得網路連接能力更有彈性。

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在此之前,Qualcomm在Snapdragon X70 5G連網數據晶片加入低延遲技術設計,以及第三代5G PowerSave節電技術,同時更整合人工智慧運算模組,藉此讓5G網路連接更為穩定,同時也能確保最佳連接模式,同樣鎖定10 Gigabit等級的5G網路傳輸速度表現,並且支援6GHz以下與毫米波連接頻段。

而此次新增的Smart Transmit 3.0技術則是進一步提升硬體層級連接效能,其中支援Wi-Fi與藍牙傳輸電力管理,讓裝置可在2G-5G網路連接情境以更均衡電力運作,同時也能平衡Wi-Fi (包含2.4G、Wi-Fi 6E與Wi-Fi 7頻段)與藍牙 (2.4GHz頻段)連接傳輸功率,加上毫米波頻段連接資源,藉此對應更高網路連接彈性,並且能提高裝置資料上傳速度。

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另外,Qualcomm也說明在Snapdragon X70 5G連網數據晶片的毫米波獨立連接部分,最高傳輸速度可達8.3Gbps (透過n258 26GHz頻段、8組100MHz頻寬組成),約可在34秒內完成下載一部長達120分鐘的4K UHD畫質影片。

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而在6GHz以下頻段傳輸表現,最高傳輸速度可達6Gbps (透過n41 2.5GHz、n77 3.3GHz,以3組TDD 100MHz+90MHz+100MHz頻寬組成),長達120分鐘的4K UHD畫質影片約可在48秒內完成下載。

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Qualcomm預期會在下半年推出Snapdragon X70 5G連網數據晶片,有可能與下半年準備推出的Snapdragon 8 Gen 1強化版本整合,另外也預期以獨立晶片形式應用在諸多5G連網裝置。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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