Qualcomm宣布推出旗下首款以3GPP標準開發的5G連網全新空中介面連接技術，預計將在即將展開的MWC 2017展期間實際展示原型設計，而此項設計預期將成為全新5G連網標準，讓電信業者、服務廠商可順利串接3.3GHz到5GHz等6GHz以下連網頻段，並且達成千兆級的資料傳輸表現，同時藉由零死角覆蓋率確保各類連網應用持續運作。
此外，Qualcomm也宣布推出採10nm FinFET製程的Snapdragon X20 LTE數據機，將提供接近光纖等級的數據傳輸能力，並且對應LTE Cat.18下載規格、最高下載速度可達1.2 Gbps、五相載波聚合 (5×20 MHz)，以及包含FDD、TDD LTE技術規範，最高可對應12鏈路資料傳輸。
而與Intel開始競爭千兆級連網應用，預期Qualcomm接下來將會針對Intel追趕速度持續提出更高階應用內容，並且持續保持技術領先。
去年率先推出對應千兆級連網規格的X16 LTE數據機，並且確定將應用在新款高階處理器Snapdragon 835，卻由Intel搶先宣布推出同時對應對應6GHz以下頻段，以及毫米波 (mmWave)通訊功能的5G連網數據機，Qualcomm當時便透露早已投入對應雙頻模式的千兆級5G連網數據機研發，此次推出的X20 LTE數據機顯然就是對Intel做出反擊，並且強調本身通訊技術領先優勢，而預期接下來將有更多廠商選擇與Qualcomm合作推出對應此項技術商品。
但在去年與蘋果合作數據晶片關係生變，加上今年仍受到技術市場壟斷指控，而持續受到監管機構調查情況下，或許將使Qualcomm在市場布局多少受到侷限，但預期Qualcomm依然會藉由更高技術規格吸引合作夥伴使用，只是今年能否再次吸引蘋果採用其連網技術方案，或許值得觀察。
