先前已經揭曉搭載Qualcomm Snapdragon 765G處理器的realme X50 5G之後，realme在稍早於印度地區舉辦的新機發表會中，正式公布旗下首款搭載Qualcomm Snapdragon 865處理器的realme X50 Pro 5G。
realme X50 Pro 5G採用金屬框體設計，分別提供青苔綠和紅鏽紅兩款以低飽和度配色呈現設計，螢幕與機身背蓋均採用抗眩光表面設計的康寧Gorilla Glass 5作為抗刮保護，5G連網功能部分更對應SA獨立組網與NSA獨立組網雙模，同時也支援國際市場中5G網路主流頻段，包括n1、n3、n41、n78和n79，更可藉由Smart 5G技術判斷當下合適網路，自動切換4G或5G網路服務，或是配合Wi-Fi 6對應高速連網體驗。
另外，配合頻寬和電量智慧分配，讓realme X50 Pro 5G電池總耗電約可減少30%，並且延長手機使用續航表現。
硬體規格方面，realme X50 Pro 5G搭載顯示比例為20:9、顯示佔比達92%的6.44吋三星Super AMOLED螢幕，左上角則採用橢圓開孔設計的視訊鏡頭配置，支援HDR+、100% DCI-P3色域等顯示技術，最高亮度達1000nits，峰值對比度 2000000:1，並且藉由E3發光材料有效降低37.5%藍光，與並且減少5%耗電，另外則支援90Hz畫面更新率與180Hz觸控反應表現，相比先前揭曉的realme X50 5G搭載的120Hz畫面更新率，反而而降低一些。
螢幕更搭載匯頂新一代指紋解鎖方案，平均解鎖速度只要0.27秒，同時升級為全譜白光線投射，藉此提高螢幕指紋解鎖效率。其他部分，則包含搭載LPDDR5規格的8GB或12GB記憶體容量，搭配以UFS 3.0規格設計的128GB或256GB儲存容量，透過Turbo Write與HPB技術提昇80%存取速率，並且降低20%電力損耗。
機身內部則透過五重立體冰封散熱Pro技術，藉由面積高達1821mm2的均熱液冷銅板、多層立體石墨散熱片、散熱矽脂等多重散熱材質設計，讓機身內部熱度可持續控制，並且讓執行效能穩定。
而在電池部分，則是採用4200mAh雙電芯電池，並且搭載全新65W SuperDart超級閃充技術，僅需35分鐘就能將電池充滿，同時一邊使用手機也不會影響充電效率，本身支援過充保護、過壓保護與過流保護、過溫保護、極端情況保護和內置安全IC晶片等五重安全防護，另外則向下相容既有30W VOOC 4.0閃充與18W QC/PD快充，同時原廠盒裝將提供新一代GaN材質充電器，透過更小體積發揮更高充電效率。
相比realme X50 5G，此次揭曉的realme X50 Pro 5G搭載前後超廣角、6400萬畫素規格相機設計，其中前視訊鏡頭搭載3200萬畫素、Sony IMX616感光元件與f/2.5光圈設計廣角鏡頭，搭配800萬畫素與f/2.2光圈設計的105°超廣角鏡頭，分別對應HDR自拍與自拍超級夜景，並且支援多模式影片錄製，包含超廣角、UIS超級防手震、美顏與即時景深等功能。
主相機則搭載6400萬畫素、f/1.8光圈廣角鏡頭，支援四合一畫素聚合技術，讓每單位畫素感光面積可達1.6μm，並且搭載全新升級且支援腳架模式拍攝的「超級夜景3.0」功能，其中新增的「極夜模式」更可在1Lux全暗環境下拍出清晰影像，其他鏡頭則搭載800萬畫素、1.4μm單位畫素感光面積的119°超廣角鏡頭 (當做微距鏡頭時則可對應3公分近拍)，至於1200萬畫素長焦鏡頭則可支援最高20倍混合變焦拍攝，另外對應黑白濾鏡與f/2.4光圈設計的人像鏡頭則可獲取更多光線資訊，輔助主鏡頭增添人像照片質感。
建議售價部分，realme X50 Pro 5G將以599歐元起跳價格銷售，最高售價為749歐元，預計會在今年4月於歐洲市場率先推出，台灣地區則尚未確認引進銷售時間。
