針對即將揭曉的iPhone 7，消息來源表示新機設計將與現行iPhone 6s相似，同時確定取消傳統3.5mm耳機孔，另外也確定新增兩組主相機鏡頭設計，藉此提昇拍攝畫質。而就Mark Gurman說法指出，新款iPhone將導入全新Home鍵設計，並且配合多重力道壓感對應不同功能。
根據彭博新聞記者Mark Gurman引述消息來源表示，新款iPhone 7除將與iPhone 6s維持相似外型設計，同時確定移除傳統3.5mm耳機孔，未來使用者將藉由藍牙或Lightning連接孔使用耳機配件。此外，新款iPhone 7也確定新增雙主相機鏡頭規格，藉此對應更好的拍攝效果，並且與目前相機功能越作越好的Android陣營機種抗衡。
而針對新機背後的天線填補層設計，相關消息也表示將有全新設計，而在先前曝光疑似新機外觀設計中，確實顯示天線填補層將各自移往機身頂端與底部邊緣，與先前將機身背面切作三塊的情況不同。
此外，Mark Gurman透露新機將取消原本採機械式作動的Home鍵設計，取而代之將是以類似MacBook觸控板可對應不同壓按力道，藉此支援不同使用功能，同時也能降低過往Home鍵故障問題。但從先前取得消息，製作Home鍵的供應鏈確實透露蘋果已經減少此項零件訂單，但預期在2017年推出的新款iPhone 7s才會正式取消現有Home鍵設計。
目前蘋果並未針對任何市場傳聞作回應，同時現階段也僅能預測蘋果將在9月中旬前後舉辦秋季新品發表會，預期揭曉全新iPhone產品，同時也預期更新第二代Apple Watch，以及新款MacBook Pro系列。
