傳台積電開始為蘋果量產新款A13處理器,預計用於秋季新機

彭博新聞引述消息來源指出,台積電預計會在近期內開始量產蘋果A13處理器,預期同樣會採用7nm FinFET製程技術,並且維持處理器能以更小體積佔比使用,同時發揮更高運算表現與低耗電使用特性。

現階段還無法確認A13處理器預計採用架構設計,但預期將比照A11 Bionic或A12 Bionic採用獨立類神經網路運算元件,藉此提昇裝置端學習等人工智慧技術應用。

目前包含華為旗下海半導體打造的Kirin 980,以及Qualcomm Snapdragon 855均以台積電7nm製程生產,而蘋果A12 Bionic處理器則是在更早時候便7nm FinFET製程生產,意味台積電已經累積不少7nm FinFET製程生產製作經驗,因此將使A13處理器能以更高良率製作,同時也可能藉由極紫外光微影技術 (EUV)進一步提昇7nm製程精度。

而先前同樣也宣佈投入7nm製程發展的三星,後續則是在腳步進展稍慢一些,因此用於今年的Exynos 9820處理器是以8nm LLP FinFET製程打造,但三星有可能會進一步投入7nm EUV FinFET製程技術,藉此追趕台積電發展腳步,並且可能藉此瓜分台積電代工訂單。

此外,彭博新聞也提及下一款iPhone產品代號為D43,預期會是iPhone XS後繼機種,而iPhone XR後繼機種代號則是N104,同時將在新機各自增加一組鏡頭,意味新款iPhone XS將會採用三鏡頭設計,而新款iPhone XR則會搭載雙鏡頭模組,藉此提昇相機拍攝效果,同時也預期加入更多拍攝功能。

在相關說法中,更透露新款iPhone將會加入類似華為、三星在旗艦新機搭載的反向無線充電功能,代表新款iPhpne將可反向為搭載無線充電盒的AirPods充電,甚至也可能支援幫Apple Watch充電。

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