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消息指稱Intel將與蘋果平分台積電3nm製程代工資源,2022年第四季量產

近期Intel執行長Pat Gelsinger走訪台灣、馬來西亞,分別與台積電討論製程代工合作事宜,以及在馬來西亞投資擴建封裝廠業務之後,相關消息指稱Intel將與蘋果平分台積電即將在2022年第四季投入量產的3nm製程技術資源。

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依照台積電說明,3nm製程將會在2022年第四季順利進入量產,同時也順利開發後續準備投入量產的2nm製程技術,讓晶片效能、電功耗與電晶體密度都能大幅提昇,其中效能約可提昇10%以上,電功耗則可降低20%以上,至於電晶體密度則可增加1.7倍至1.8倍左右,藉此讓處理器整體效能表現提昇。

以即將推出的3nm製程為例,相較目前主要採用的5nm製程,將可在運算效能提昇11%,電功耗約可降低25-30%,而電晶體密度則提高1.7倍。

不過,若從Intel將在2022年第四季與蘋果平分台積電3nm製程技術資源,意味台積電產能屆時必須有相應擴充,才能足夠應付這兩家業者在處理器產品上的高產能需求,但從台積電目前已經積極擴廠的情況來看,或許不會有太大阻礙。

但從台積電要等到2022年第四季才會進入3nm製程量產,代表蘋果明年預計推出的新款iPhone所搭載A16 Bionic處理器,將以現有5nm製程精進的4nm製程技術量產,至少要等到2023年推出機種所採用A17 Bionic處理器才會導入3nm製程設計。

至於加入Intel搶奪製程技術代工訂單,是否連帶影響台積電目前與聯發科、AMD等業者合作關係,以及這些業者旗下處理器產品產能,暫時還無法確認。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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