彭博新聞報導指出，小米有可能在2025年再次推出新款自製手機處理器，並且將推出應用此款處理器的手機產品。
小米過去曾在2017年推出自製手機處理器澎湃S1，並且用在當時推出的小米5c，後續雖然也持續推出自製處理器，但主要用在充電、顯示相關功能。
而此次傳出計畫再次打造自製手機處理器，預計會在2025年推出，更計畫用於新款手機設計，或許將藉此降低仰賴Qualcomm、聯發科等晶片業者合作供應關係，甚至也能進一步用於更多產品設計，進而強化自身處理器供給能力。
從當前中美貿易競爭關係來看，尤其先前華為因無法再透過台積電以先進製程代工其處理器，而OPPO也因為相關因素必須終止自製處理器發展，似乎也不意外小米必須再次尋思處理器供應備案。
在此之前，Xion Tech資料工程顧問Yogesh Brar便透露小米新款自製手機處理器仍在開發階段，預計以台積電4nm製程「N4P」生產，而效能將與Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器相當，並且將搭配紫光展銳製作的5G連網數據晶片。
此款處理器預計會在2025年第一季公布，而相關消息更透露2025將是小米相當重要的一年，可能將有不少創新產品推出，例如預期今年將推出的小米15、小米15 Pro，以及預計明年推出的小米15 Ultra與小米15S Pro，另外更包含小米旗下三螢幕凹折手機 (或以小米MIX Fold特別版為稱)，另外也將推出第二代小米MIX Flip。
不過，即便推出自有處理器產品，小米仍可能會與Qualcomm維持合作關係，但也預期會以自製處理器降低中美關係惡化時可能造成影響，將此分散日後市場發展潛在風險，另一方面也能在其產品強調中國製造特性。
