除了先前以鏡確定將與OPPO、vivo、小米在內中國品牌合作天璣1000處理器，聯發科接下來也傳出有機會與華為旗下獨立品牌榮耀系列手機產品合作，同時也有可能進一步與三星預計推出的新款Galaxy A系列手機合作。
在聯發科、Qualcomm先後說明將與各個OEM廠商攜手合作後，聯發科接下來也計畫與更多OEM廠商締結合作機會，其中包含過往就曾建立合作的榮耀，以及三星。
不過，如同OPPO目前僅將聯發科天璣1000處理器應用在其下定位中階入門選擇規格的Reno 3，而非進階版本設計的Reno 3 Pro，諸如vivo、小米、三星可能還是會將聯發科處理器用於中階及入門手機產品，而榮耀高階手機產品預期還是會採用海思半導體處理器，三星預期也會在高階機種導入Qualcomm處理器，或是本身Exynos處理器設計。
目前在天璣1000公布規格中，分別支援SA獨立組網與NSA非獨立組網，同時也對應雙5G SIM卡插槽與5G雙相載波聚合設計，但5G聯網技術僅先以6GHz以下頻段技術為主，尚未採用毫米波技術。
而就聯發科的說法，強調目前全球電信業者均先布局6GHz以下頻段技術，同時提供毫米波技術的比例並不算高，但聯發科本身其實也同時投入毫米波技術發展，預期也會在2021年前後於處理器產品納入支援毫米波技術。
以目前天璣1000的市場發展策略，似乎先鎖定提供恰好符合市場需求的規格設計與效能表現，並且以實惠價格吸引OEM廠商採用，等市場有更進一步功能規格需求時，則會逐步在旗下處理器產品擴充。
