在先前預告之後，三星正式宣布推出旗下新款處理器Exynos 9820，並未如先前預期冠上9900系列名稱。
作為去年推出的Exynos 9810後續產品，三星並未如預期導入旗下7nm FinFET製程技術，而是以10nm LPP FinFET製程技術為基礎，進一步改良的8nm LPP FinFET製程技術打造。內部採用兩組三星客製化架構設計的M4核心，兩組以Arm Cortex-A75架構為設計的核心，並且搭配四組Arm Cortex-A55核心，構成「2+2+4」的特殊八核心配置。
相比前一代產品採用的M3架構核心，三星表示此次推出的M4架構，將能帶來20%效能提昇的單核運算表現，電功耗則降低40%，同時整體多核運算效能也提昇15%左右，另外支援LPDDR4X記憶體與UFS 3.0儲存晶片，以及無法以一般物理方式複製的資料加密防護功能。
至於顯示部分則採用Arm Mali-G76 MP12 GPU，在顯示效能提昇40%，而電功耗則降低35%左右。同時就三星目前設計來看，似乎暫時還沒有準備採用客製化GPU設計，依然維持與Arm架構設計合作。
而如先前市場猜測，三星終於在Exynos 9820導入自製NPU設計，強調相比先前透過CPU、GPU組合產生運算效能，藉由NPU輔助運算後的運算效率約提昇7倍，並且能具體用於相機拍攝、虛擬實境影像演算，藉此與華為、蘋果所提出處理器設計抗衡。
相機拍攝部分更可藉由多格式編碼技術最高對應8K@30fps編解碼，同時支援10位元色彩與廣色域表現，並且支援HDR內容拍攝、播放，另外更支援高達5組相機感光元件作動，單鏡頭最高支援2200萬畫素 (採用複數鏡頭設計則會讓最高解像力下降)，同時也支援紅外線鏡頭，因此似乎也能預期三星未來新款手機將會加入更多鏡頭模組設計，並且可對應更安全的人臉識別功能。
連網部分則支援Cat.20的8相載波聚合，讓最高下載速度可達2Gbps，而上傳部分則同樣對應Cat.20規格，但僅支援3相載波聚合，因此最高上傳速度為316Mbps，天線部分則支援4 x 4 MIMO連接。
在5G連網部分則與Qaulcomm、華為、聯發科等廠商一樣，目前同樣僅能搭配獨立5G連網晶片形式，藉此對應2019年即將普及應用的5G連網服務，但三星未來應該也會設法將5G連網晶片整合進處理器內。
三星預計在今年底開始量產Exynos 9820，預期將會應用在明年即將推出的Galaxy S10。
