硬體 處理器

三星新款處理器 對應續航力更持久的智慧穿戴裝置

如同Qualcomm針對智慧穿戴裝置推出新款處理器,三星稍早也宣布推出新款Exynos Dual 7270處理器,同樣鎖定智慧穿戴裝置使用,並且以旗下14nm FinFET製程技術製作。

exynos-7

對應智慧穿戴裝置小型體積、連網使用需求,三星推出的新款Exynos Dual 7270處理器將以14nm FinFET製程技術製作,同時整合支援雙向載波聚合的LTE Cat.4,以及Wi-Fi、藍牙等連網機能,並且內建GPS與FM功能,處理器本身則以ARM Cortex-A53架構為設計,並且採用SiP (system in package),以及ePOP (embedded package on package)封裝技術,藉此讓佔用體積更小,更適合應用在智慧穿戴裝置。

目前三星尚未確認此款處理器將應用在何種裝置,但預期將會率先應用在旗下智慧穿戴產品。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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