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三星計畫在2023年擴大其半導體產能,以利市場需求恢復時可快速銜接
同時也計畫在美國擴大產能,吸引更多晶片業者合作

相較其他競爭對手對於未來規劃相對保守情況,三星計畫在2023年擴大其半導體產能,以利在日後需求增加情況下,可以更快銜接市場發展。

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依照首爾經濟日報 (Seoul Economic Daily)取得消息,三星計畫提高位於平澤市 (Pyeongtaek)的P3廠產生,藉此增加12吋晶圓動態記憶體產能,預期將使產能提升至每月7萬片,此外也將擴展提供晶片代工的4nm製程技術產能,同時也將採購增加至少10台極紫外光設備。

三星目前在韓國境內已經有5座半導體產線,分別位於器興、華城、平澤、溫陽及天安,而在中國境內則有3座半導體產線,分別位於蘇州、天津與西安。

此外,三星在2021年時宣布美國德州泰勒市斥資170億美元,藉此建造全新晶圓產線,預計在2024投入生產,將用於生產5G、高效能運算與人工智慧等先進製程晶片,未來更計畫在20年內於德州繼續建造11座產線。

而在Intel、台積電接連在美國亞利桑那州興建擴廠產線,三星顯然也計畫在美國大規模生產3nm製程晶片產品,藉此吸引更多無晶圓廠公司如NVIDIA、Qualcomm等晶片業者青睞。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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