在台積電與Intel的製程大戰打得火熱之際，三星終於以自家2nm GAA製程製程打造，推出同樣跟進採用全大核心設計的旗艦行動處理器Exynos 2600。
這款處理器不僅是以三星2nm GAA (Gate-All-Around,閘極全環電晶體) 製程大規模量產，更在架構設計上迎來重大變革：跟進Qualcomm、聯發科的腳步，首度採用 全大核 (All-Big-Core) CPU設計，全面捨棄小核心設計。
此外，三星更強調導入名為HPB (Heat Path Block,熱路徑阻斷) 的創新散熱技術，試圖洗刷過去「發熱」的負面印象，藉此向業界展示其2nm製程的成熟度。
10核心全大核暴力配置，C1架構首度登場
Exynos 2600雖然維持三星常見的10核心配置，但在核心組成上卻有顯著改變，徹底捨棄過往的效能核心 (小核心)，改採全大核設計策略，基於Arm最新的Armv9.3指令集架構與C1系列CPU設計，分別搭載1組運作時脈為3.8GHz的主核心C1-Ultra，以及採3核心設計、運作時脈為3.25GHz的C1-Pro，加上以6核心配置、運作時脈為2.75GHz的C1-Pro。
這種配置顯然是為了在多工處理與高負載遊戲中，能與Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5及聯發科的天璣9400、天璣9500系列處理器抗衡。
GPU效能翻倍，AI算力暴增113倍
在圖形處理部分，三星延續與AMD合作RDNA顯示架構技術，採用基於新架構的Xclipse 960 GPU，標榜運算性能相比前代產品提升2倍，光追性能則提升50%。更重要的是導入了ENSS (Exynos神經超取樣)技術，強調能對比NVIDIA DLSS或AMD FSR圖像解析度提升技術，藉由AI進行畫面升頻與補格。
而在目前常見的AI算力表現部分，Exynos 2600搭載了32K MAC NPU，三星表示相比前代Exynos 2500，在生成式AI應用效能提升高達113倍。同時，處理器更內建硬體級的混合後量子密碼 (PQC) 安全技術，確保在AI時代的資訊安全。
影像處理 (ISP) 方面也導入了AI視覺感知技術 (VPS)，能即時分辨照片與影片中的細節進行優化，功耗部分降低50%，並且支援高達3.2億畫素的感光元件，或許暗示三星接下來將推出的Galaxy S26系列，將會搭載更高畫素的相機規格。
關鍵在散熱：HPB技術是什麼？
為了壓制全大核與2nm製程可能帶來的熱量，三星這次端出了HPB散熱技術。
這項技術結合High-K (高介電常數)材質，強化晶片內部的熱傳導路徑。官方數據顯示，HPB能降低16%的熱阻，讓晶片內部的廢熱能更快速地傳導至外部散熱元件。這對於維持長時間的高效能輸出 (不降頻)至關重要。
另一方面，三星在Exynos 2600並未整合通訊晶片，實際上也減少其發熱可能性，但意味包含行動數據通訊、Wi-Fi、藍牙、GPS衛星定位功能，以及NFC與UWB超頻寬連接功能，都必須額外搭配連接晶片才能使用，因此三星預期會在Exynos 2600搭配一款名為Shannon 5410的通訊晶片，預期將支援2G、3G、4G及5G行動通訊，以及衛星直連的NTN非地面網路功能。
分析觀點：Galaxy S26系列的「雙版本」命運與三星的代工野望
筆者認為，Exynos 2600的發表有兩層意義。
首先，是三星接下來的Galaxy S26系列產品佈局。目前市場傳聞指出，Exynos 2600僅會應用在特定市場 (如歐洲、韓國)的Galaxy S26與Galaxy S26+機型上；至於頂規的Galaxy S26 Ultra，以及大部分市場的機型，預計仍將採用Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5處理器規格，意味三星雖然對自家晶片有信心，但在頂級旗艦機種的全球產品策略上仍採保守避險作法。
其次，也是更重要的一點，Exynos 2600是三星2nm GAA製程技術的「活廣告」。在晶圓代工業務面臨挑戰的當下，三星急需一款量產產品來證明其2nm製程的良率與效能 / 功耗比 (PPA) 更具競爭力。如果Exynos 2600能在效能與發熱控制上繳出好成績，將有助於三星爭取未來蘋果、NVIDIA、AMD，甚至更多對先進製程有需求的代工訂單求。
但如果「過熱」噩夢再次重演，那對於三星晶圓代工業務將會是雪上加霜。
