相關消息指稱，三星旗下用於智慧型手機內部電路使用的高密度連接板 (HDI)主要合作供應商DAP，目前已經針對三星接下來預計推出推出的年度代表旗艦手機Galaxy S11系列做好準備，藉此做好對應大量供貨的需求。
雖然過去三星高階旗艦手機採用的PCB主機板是由旗下子公司三星電機提供，但為了考量整體成本支出，三星今年減少PCB主機板自產比例，似乎讓DAP有機會從原本僅協助提供入門、中階機種使用的PCB主機板，一舉獲得高階旗艦手機訂單。
而韓國媒體Thelec取得消息，更透露DAP目前已經做好足夠PCB主機板供應量，藉此因應三星新款年度旗艦手機在全球市場供貨需求。
目前還無法確認三星預計會以獨立活動形式揭曉Galaxy S11系列，或是配合明年MWC 2019展期揭曉新機，但預期會換上三星新款處理器Exynos 990，以及Qualcomm日前對外揭曉的Snapdragon 865處理器，兩者均採用獨立配置的5G連網晶片。
至於近期也有疑似Galaxy S11系列機種的實機面貌曝光，其中可能讓背面主相機採用矩型底面的鏡頭排列，其中更包含三星旗下1億800萬畫素感光元件ISOCELL Bright HM1的鏡頭設計，而電池容量更達5000mAh，作業系統也預期採用Android 10與One UI 2.0設計。
