隨著 AI 晶片運算密度與功率需求快速攀升，傳統風冷系統已難以滿足資料中心的散熱需求。施耐德電機 (Schneider Electric)繼今年 2 月完成對 Motivair 的收購後，更於 10 月正式發表整合雙方優勢的全新液冷技術組合，標榜能以端對端解決方案應對超大規模 (Hyperscale)、主機託管 (Colocation)與高密度資料中心的 AI 運算挑戰。
這套組合整合了 Motivair 超過 15 年在百億億次級 (Exascale)與加速運算冷卻的經驗，並且結合施耐德電機在資料中心電力管理、軟體、服務與全球供應鏈的實力，形成涵蓋冷卻液分配單元 (CDU)、ChilledDoor 製冷背門、散熱單元 (HDU)、動態冷板、製冷與技術冷卻系統 (TCS)等的完整產品線，搭配 EcoStruxure 軟體與專業服務，定位為新世代 AI 工廠的散熱基石。
目前資料中心單一機櫃功率密度已突破 140kW，甚至邁向 1MW 等級，AI 加速器帶來的高熱密度，讓冷卻系統的電力消耗佔到整體資料中心能耗的 40%。相較之下，直接液冷 (DLC)能直達晶片層面，散熱效率比傳統空氣冷卻高達 3000 倍，但部署過程涉及設備採購、安裝與長期維護，極需一站式整合方案。
施耐德電機與 Motivair 的合作正是回應這樣的需求。例如，Motivair 的 CDU 系列能支援從 105kW 到 2.5MW 的冷卻需求，並且已獲得 NVIDIA 最新硬體的認證；ChilledDoor 製冷背門可支援高達 75kW 的機櫃密度，且具備機櫃無關設計；而僅 600 毫米寬的 HDU™，即可實現 100kW 散熱效能，適合水源有限的場域。這些方案已被應用於全球前十大超級電腦中的六台系統。
施耐德電機旗下 Motivair 執行長 Richard Whitmore 表示，隨著 AI 與 GPU 計算需求快速升溫，市場需要的不只是單一產品，而是能支援從晶片層到資料中心規模的完整液冷技術，強調與 NVIDIA 等 GPU 廠商的合作，已經讓 Motivair 成為少數能在晶片層展現成熟液冷技術的廠商，與施耐德電機的整合則進一步縮短上市時間，提高全球客戶的投資報酬率。
除了產品技術，施耐德電機也展現其在供應鏈與品質驗證的優勢。Motivair 近期於美國紐約布法羅設立第四座工廠，並且在義大利與印度擴充產能，使製造能力翻倍，所有液冷產品出貨前均進行模擬實際負載的測試與清潔程序，以確保效能與可靠性。
施耐德電機製冷業務高級副總裁 Andrew Bradner 表示，AI 是下一場技術革命，而液冷是 AI 資料中心的戰略基礎。「透過結合施耐德電機的多領域專業與 Motivair 的冷卻技術，我們為高密度運算環境打造了最完整的產品組合，並且確保能以全球供應鏈與嚴謹驗證提供長期支援。」
IDC 分析師 Olga Yashkova 則指出，液冷技術已從「選配」變為高密度資料中心的必要元素。施耐德電機收購 Motivair 後，不僅強化其在資料中心電力與冷卻領域的地位，也成為少數能提供一站式基礎設施設計與供應的廠商，能大幅簡化 AI 資料中心的部署流程。
隨著生成式 AI 與 HPC 規模化需求持續增加，施耐德電機的新液冷組合有望成為資料中心營運商的重要選項，也象徵液冷時代的正式來臨。
